半导体工厂排气系统简介―、Exhaust 功能:由于半导体厂生产流程中会用到各种各样的化学品(液态、气态),所以从机台排气端把有异味的酸、碱、有机物等有害的气(或水气混合物)通过负压抽至主系统中,然后处理至达标是 exhaust 系统的主要功能,同时也需要把配合真空系统将 chamber/gasbox 中可能泄露的有毒有害特气抽至主系统中,再经过净化或回收处理达到排放标准后排至大气
当涉及 exhausthookup 安装施工部分时,—般指从 POU 到 take-offpoint 部分,因工艺设备 movein 时间与主系统施工并非同时进行,故一般不涉及主系统的排气系统,设备定位后,开始hookup 部分施工
按排气性质差别,一般分为如下几类:GEX:generalexhaust(主要是机台的发热等产生的一般的空气,也包含bulkgas 的 gas-box 的排气)SCX:scrubberexhaust(主要指酸气及其水气混合气,也包含大多数的特气的 gas-box 的排气以及备品柜的排气)AEX:ammoniaexhaust(主要指氨水的排气,也包含 DEV 的排气)VEX:volatileorganiccompoundexhaust(主要指有机物异味排气)二、Exhaustsystem 参数:真空度:10~700Pa(150-200pa)使用值/流量:200-500Pa/10〜100,000LPM;尺寸:1/4“,3/8“,1/2“,2“〜12“;材质:PFA,PVDF,SUS304,SUS304+coating,Galvanized,帆布软管,铝薄软管,PVC
控制部件:damper 风压表;风速测量口;主要的连接形式:法兰式,丝接式(union,flare,NPT)Clamp,喉箍式(推拔),承插式三、风管安装前注意事项:1
风管安装的空间管理