第1页 共36页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施S O1刷锡膏规格 锡膏量不足 元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测8802贴片外观 移位假焊或与隔离焊盘短路影响性能6★PCB板形状不统一造成坐标偏差3找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标目测4723贴IC外观 移位/贴反造成不良功能坏机6★ 板放反或坐标偏差 3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观 元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测460元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘目测472PCB板变形 影响元件上锡效果5★PCB厚度太薄或回流焊温度过高3降低回流焊温度;加大PCB板厚度目测/卡尺460元件假焊造成不良功能坏机6★ PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测4726后检（AOI检查）外观/规格元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3按所发现的不良问题累积记入电脑程式AOI检测议1217摆板 外观板乱摆放PCB易断铜皮3操作人员意识不够，或无指示要求3 增加人员意识培训和增加指示卡说明操作员自检2188QC板面检查外观/规格元件高、插错、漏插影响整体美观和整机性能5⊙ 操作人员漏检，或无指示要求3 增加人员意识培训和增加指示卡说明目测2309QC锡点面检查外观/规格元件脚高、漏贴、移位、切烂造成不良功能坏机5⊙ 前工位流入不良品3 通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230a、无损坏元件分板时损坏板面元件功能坏机5作业不当3 改善作业方法目视224b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3 培训/不定时检查巡视224a、脚位方向正确脚位方向反 产品功能坏机4作业失误3 改善作业方法自检互检224b、紧贴板面或卧倒浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3 改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3 培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能5作业方法不当3 纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3 培训/不定时检查巡视224a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3 改善作业方法自检互检224建议措施责任及目标完成日期核心小組:品质/生产/PE潜在失效起因/机...
