SMT 外 观 检 验 标 准 1.0 目 的 ： 统 一 SMT 外 观 检 验 标 准 ， 确 保 产 品 质 量 和 检 验 的 一 致 性 1.范 围 本 标 准 适 用 于 SMT 主 板 的 外 观 检 验 。 2.职 责 生 产 线 人 员 和 检 测 人 员 要 依 照 本 标 准 来 保 证 产 品 的 外 观 和 整 体 的 性 能 。 3.说 明 立 方 体 元 器 件 ： 凡 呈 规 则 的 立 方 体 形 状 ， 且 金 属 焊 盘 分 布 在 器 件 下 部 的 两 端 的 器 件 ， 如 常 规 的 电 阻 、 电 容 、 电 感 、 保 险 丝 等 ； QFP 焊 脚 器 件 ： 凡 具 有 内 （ 外 ） 引 脚 的 电 子 元 器 件 ， 如 常 规 的 二 极 管 、 三 极 管 、 多 PIN 管 脚 的 芯 片 等 。 4.内 容 ： 描 述 项 目 检 验 标 准 描 述 PCB 整 体 判 断 弯 曲 PCB 弯 曲 绝 对 高 度 大 于 PCB 板 的 对 角 线 长 度 与 0.75％ （ 参 照 IPC 标 准 ） 的 乘 积 ， 拒 收 。 切 割 检 查 主 板 切 割 点 是 否 有 明 显 的 凹 凸 现 象 ， 若有 则 拒 收 。 切 割 点 以是 否 伤及主 板 内 部 线 路、 是 否 影响装配线 装配为准 。 焊 锡性 问题 PCB 面上锡珠、 锡渣直径D 或长 度 L 大 于 0.5mm 拒 收 ； 点 胶 1） 方 点 上大 块胶而影响装配的 拒 收 ； 2） BGA 芯 片 点 胶的 两 面必须全部 点 上胶； 另外 两 面至少要 有 一 面有 胶。 检 验 是 以胶是 否 已经渗透到第三 面为准 。 标 识 1） CIE 标 签贴在 位置不正确 ， 拒 收 ；（ 以装配线 的 要 求为准 ， 如 果装配线 没有 特殊要 求， 此点 不做检 验 要 求） 2） CIE 标 签上内 容 （ 包括条形 码、 日期和 线 别） 不完整 、 不正确 、 不清晰， 拒 收 ； 3） 主 板 标 签上出现 “试验 ”等 可能 会引 起顾客投诉的 字样， 拒 收 。 氧化 检 查 SIM 卡接触针、 电 池接触针、 天线 接口、 耳机接口等 裸露的 黄色金 属 部 分 是 否 有 明 显 的 发暗、 发黑， 若有 拒 收 。 脏污、 杂物 1） 装配后外 露金 属 元...
