A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1 见后面文档说明。B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明二、目录：A、锡膏印刷规范1、目的 本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。3、标准内容： 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准I-1…… I-8J-1A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7 A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 A-6 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8 焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范 A-9 锡膏厚度规格示范J、SOT类元件外形补充I、其它补充 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范A 锡膏印刷规范 A-2 SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3 二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 B-2 CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范详细目录 A-1 CHIP料锡膏印刷规格示范 B-7 贴片IC红胶元件规格示范B 红胶印刷规格 B-1 CHIP元件料红胶元件规格示范 B-4 圆柱形元件红胶印刷规格示范 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范B-8C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9 C-1 CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2 CHIP料元件放置标准 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-6 双列封装IC元件焊接标准D 海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 D-1 元件放置焊点标准解说图表 C-3 CHIP料无件焊接标准 D-2 排插元件焊接标准 D-3 SOT元件焊接标准 C-4 CHIP料元件焊拒收图片 C-5 圆柱形元件放置标准 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-7 CHIP料元件焊接锡球C CHIP料元件放置焊接规范 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例 B-8 红胶板其它不良图片E-1E-1E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8 I-7 PCB变形 露铜及脏污 I-8 丝印标识 I-2 锡裂 锡孔及短路 G-1 BGA表面阵列排列 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 E-4 J型脚元件焊接标准 E-5 J型脚元件理想焊点图例 E-6 J...
