SMT检验标准VIP免费

1 印制板组装要求与检验规范 SMT 焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的 25﹪或 0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的 75﹪, 或焊盘宽度(P)的 75﹪,取两者中的较小者。 4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W）， 最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm 时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm 时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘 100％润湿。 拒绝接受: 1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的 50﹪, 或焊盘宽度(P)的 50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上 25﹪的(H), 或焊料厚度(G)加上 0.5mm, 取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的 25﹪。 W C p 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。 2 焊点桥联（连焊） 定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。 图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 3 漏焊 定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。 图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡 2.手工补件时遗漏 4 元件遗漏（缺件） 定义：该安装的元件没有被安装在PCB 上或在生产过程中丢失。 拒绝接受 5 反向（极性、方向错误） 定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。 图示：拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时 没有按照丝网图上的规定去放置 6 错件（元件错误） 定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和 BOM 不符。 拒绝接受 7 虚焊（假焊） 定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有...