SMT焊接工艺要求及拼板制作要求VIP免费

SMT 工艺能力及产前准备 ▲为了便于SMT 加工生产，在生产前客户需要做以下准备工作： 第一、 提供待加工的PCB 板图（电子档；pcb 文件或gerber文件，用于制作丝印钢网和导出元件的中心坐标，便于贴片机的程序编制。） 第二、 如果客户有已经做好丝印钢网的，保证其钢网的外框的尺寸长和宽大于520mm*420mm，小于736mm*736mm， 第三、 提供待加工的产品样品；（用于以确认特殊元件的方向，安装位置及安装高度等） 第四、 提供待加工的PCB 板的bom 单；（用于贴片机编程，首样确认、QA 出厂检验对样确认）提供材料清单（标注：客户自购或加工厂代购，另外指定“加工厂代购材料”的品牌或技术要求及样品）； 第五、 提供技术指标或工艺要求，主要是一些特殊的工艺要求。 第六、 提供期望的“供货期”和“联系人” ▲我公司现有的生产工艺能力： ■ 整体的线路板焊接加工工艺整体的线路板焊接加工工艺（（PCBA）可做有铅焊接可做有铅焊接，，无铅焊接两种工艺种工艺。。 ● 贴片加工部分贴片加工部分（（SMTSMT）） ★ 设备可加工的线路板（PCB）的外形要求： 1.丝印机用钢网尺寸及要求：（见图片） SMT 工艺能力及产前准备 钢网尺寸要求： L520mm*W420mm L650mm*W500mm L580mm*W580mm（标准23 英寸） L736mm*W736mm（标准29 英寸） MAX L1450mm*W450mm 2. 设备可加工pcb 的最大的尺寸（MAX）:L730mm×W510mm / L1200mm×W350mm 3．可加工pcb 的最小的尺寸（MIN）:L50mm×W30mm，如果小于此尺寸外形规则（如正方形，长方形），需要做成拼版（邮票板）如下图 1、2 所示，外形不规则（如圆形，月牙形，椭圆形，扇形等），需要按照图 3、4 的方法进行拼版。 图 1 图 2 SMT 工艺能力及产前准备 图3 图4 4. PCB 厚度为最大（Max ）H=4mm 5. PCB 厚度为最小（Min）H=0.8mm，如果小于此尺寸，需要做特殊的承载治具。治具如下图： 6. 所有的板子必须保证顺长的两边（轨道边）距边 3mm 内不能有元件，标记点（mark 点）也不能出现在这个范围内，如果不能避免，那就需要加 3mm 工艺边。如下图所示： SMT 工艺能力及产前准备 为了保证贴装精度，对基板的质量和设计也有一些要求。主要分有以下几个方面， 1.板子的一致性要好，要有设备可识别的标记点（mark 点），板面平整，焊盘无氧化现象，线路无划伤，无翘曲。如下图所示： ★设备可识别标记的形状及尺寸要求： SMT 工艺能力及...