第 1 页 共 12 页 编号：W I-A-001 A1.0 版 SMT 加工品质检验标准 一、目的：规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC 检验等。 2、A 类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等） 3、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB 板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P 板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、标准组成： 1、印刷工艺品质要求（P-01） 2、元器件贴装工艺品质要求（P-02） 3、元器件焊锡工艺要求（P-03） 4、元器件外观工艺要求（P-04） 六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II 类水准 AQL 接收质量限： (A 类)主要不良:0.65 (B 类)次要不良：1.0 七、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用 10 倍放大镜。 本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。 拟定： 审核： 批准： 第 2 页 共 12 页 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺 性质 P 01 印刷工艺 锡浆印刷 1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。 2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。 3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 A、IC 等有引脚的焊盘 ,锡浆移位超焊盘 1/3。 Ａ、CHIP 料锡浆移位超焊盘 1/3。 Ａ、锡浆丝印有连锡现象 Ａ、锡浆呈凹凸不平状 Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等) 一般工艺 第 3 页 共 12 页 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 合格图示 不良判定 工艺 性质 P01 印刷工艺 焊膏印刷 1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。 （H 指偏移量，W 指焊盘的宽度） A：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/3 以上面积影响焊点形成。 B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/4 以上面积影响焊点形成。 A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2 B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡 A：焊膏层印制...
