SMT运作流程图VIP免费

INSPECTION / TEST / 目检测试 MA原料# Process Process ProcessID No.FlowDescription/工序编号/工艺流程/过程描述 001PCB来料检查002上贴片夹具/贴胶纸003锡膏印刷004印刷后目检005洗板006高速机元件贴装PassFailRTVPassFail007多功能机前目检/返修008多功能机器元件贴装009炉前检查/放板010精密度测试011回流焊接012下贴片夹具013炉后目检FailPassYesNo双面完成?014返修015X 光检查016送测试首件017返修018SMT量产019转板020测试信息资讯assPassFail MATERIALS / 原料 OPERATION / 操作 Process control Process control WHO(Parameter)Spec./过程控制参数/过程控制标准/负责 PCB缺陷根据手机PCB外观检验标准 IQCPCB数量PCB包装方式：100 Or 200PCS物料员印刷员生产1.锡膏厚度0.09--0.16mm生产2.锡膏保存温度0~ 10℃生产3.印刷机参数设置工程偏位、少锡、连锡，拉尖等合格率≥99%生产生产1. 供料器位置/元件编号与FEEDER上料表一致生产工厂生产运元件错、漏、反向、偏位等合格率≥98%生产供料器位置/元件编号与FEEDER上料表一致生产元件错、漏、反向、偏位等合格率≥98%生产元件错、漏、反向、偏位等与产品BOM一致品质1. 温度曲线工程 峰值温度235~ 245℃ 焊接时间(>217度)60~ 90s 升温速度＜2.5℃/s2. 回流炉设置参数与作业指书一致生产1. 元件错、漏、反向、偏位等合格率≥98%生产2. 连焊、漏焊、少锡等焊点缺陷烙铁温度3 6 0 -3 8 0 度生产虚焊、连焊、偏位等缺陷 无缺陷生产进实验室进行测试合格率：1 0 0 %生产烙铁温度3 6 0 -3 8 0 度生产生产生产进实验室进行测试合格率≥9 8 %品质/工程 STORAGE / 贮存FREQUENCYMETHODCONTROLCHART/频率/方法/控制图表 25%目检IQC抽样检验记录表100%目检PCB领用表100%目检2小时一次锡膏厚度测试仪监控图每班一次目检参数记录表每班一次检查机器设定参数印刷参数设定表100%目检检查记录表100%洗板水清洗洗板记录表气枪吹每次换料目检换料记录表生产运作流程2小时一次目检检查记录每次换料目检换料记录表100%目检检查记录每转程一次目检与电检首件记录表每班一次炉温测试仪监控图每两小时一次目检参数记录表100%目检检查记录每班一次温度测试仪监控图每2小时8块X 光测试检查记录每次转程8PCS实验室分析仪测试记录每班一次温度测试仪监控图每2小时转板1次 转板员与分板转板员交接转板记录表每2小时8块下载、校准、功能QA板测试记录表TRIGGER...