分析 PCB 板的生产测试流程中的应力问题 背景 PCB 板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。本方案详细叙述了章和电气软硬件方案，根据IPC/JEDEC-9704 标准对生产测试流程进行完整的应力分析。 回顾 压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致 PCB 装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致 PCBA 的焊接失败，这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。这份文档解释了怎样使用 IPC/JEDEC-9704 标准和章和电气的软硬件去测试应变和识别有问题的设计和流程。 问题陈述 PCB 板或者基于 PCB 板的产品已经被工程师们用了数十年了，那是为什么压力引起的焊接失败成了日益重要的议题呢？为了回答这个问题，专家们已经调查最近几年间电子工业中最大地影响到 PCB 板安全应力范围主要的趋势。两种主要的趋势是： • 无铅焊料在更大范围上取代了传统的锡铅焊料 • 紧凑的 BGA（球形矩阵排列）方式更多地被使用。 造成以上趋势和这种趋势的利益相关性是很明显的。2006 年 7 月，欧盟的有害物质限制（RoHS）指引产生了很大的影响。这个指引限制了 6 种包括了制造业中多种类型电子电气设备都会用到的铅在内的有害物质。不利的是，绝大多数无铅焊料更脆弱，在装配或测试过程中受力的时候，无铅焊料比起传统锡铅焊料会更容易引起开裂。 同时，BGA 元件有很多优胜于 SMP（表面贴装）封装的优势，包括更高密度的引脚，更低热阻所带来的更好的导热与防过热性能，还有封装与PCB 板间的距离更短— — 所以阻抗更，更优越的电气特性。不过，BGA 元件也有一些缺点，包括昂贵的检查费用、对热膨胀反应的降低，还有，相对于使用更长导线的表面贴片元件，BGA 元件会导致更大的弯曲与振动。BGA 元件不能有效地分散压力，而更容易使焊接节点开裂。 上述的两种趋势中无论哪一种都会降低直接作用于 PCB 板的最大机械应力值的阈值。当两种趋势一起起作用的时候，它们会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性，特别是当超过了最大允许应力值，同样，也使得强制标定板子和板子周围的夹具的最大应力水平成为需要。 装配和测试流程，例如 ICT（电路在线测试）、...
