刚性PCB 检验标准 目 次 1 范围 6 1.1 范围 6 1.2 简介 6 2 术语和定义 6 3 镀层 6 4 外观特性 7 4.1 板边 7 4.1.1 毛刺/毛头（burrs) 7 4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 7 4.1.3 板角/板边损伤 8 4.2 板面 8 4.2.1 板面污渍 8 4.2.2 水渍 9 4.2.3 异物（非导体） 9 4.2.4 锡渣残留 9 4.2.5 板面余铜 9 4.2.6 划伤/擦花（Scratch） 9 4.2.7 凹坑(Pits and Voids) 10 4.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 10 4.3 次板面 11 4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 11 4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 12 4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 13 4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 13 4.4 导线 14 4.4.1 缺口/空洞/针孔 14 4.4.2 开路/短路 14 4.4.3 导线露铜 14 4.4.4 铜箔浮离 14 4.4.5 导线粗糙 14 4.4.6 导线宽度 15 4.5 金手指 15 4.5.1 金手指光泽 15 4.5.2 阻焊膜上金手指 15 4.5.3 金手指铜箔浮离 16 4.5.4 金手指表面 16 4.5.5 金手指露铜/镀层交叠区 16 4.5.6 板边接点毛头 17 4.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 17 4.6 孔 18 4.6.1 孔与设计不符 18 4.6.2 孔的公差 18 4.6.3 铅锡堵孔 19 4.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 19 4.6.5 PTH 孔壁不良 19 4.6.6 PTH 孔壁破洞 19 4.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21 4.6.8 晕圈（Haloing） 21 4.6.9 粉红圈（Pink Ring) 22 4.6.10 PTH 孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes) 22 4.6.11 NPTH 孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes) 23 4.7 焊盘 23 4.7.1 焊盘露铜 23 4.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 23 4.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 24 4.7.4 焊盘脱落、浮离 24 4.8 标记 25 4.8.1 字符错印、漏印 25 4.8.2 字符模糊 25 4.8.3 基准点不良 25 4.8.4 基准点漏加工 26 4.8.5 基准点尺寸公差 26 4.8.6 标记错位 26 4.8.7 标记油墨上焊盘 26 4.8.8 其它形式的标记 26 4.9 阻焊膜 27 4.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 27 4.9.2 阻焊膜厚度 27 4.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 28 4.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 28 4.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）...
