手机组装包装重点工位工艺规范VIP专享VIP免费

手 机 组 装 /包 装 重 点 工 位 操 作 规 范 (通 用 文 件 ) 拟 制 ： 陆 元 战 审 核 ： 批 准 ： 日 期 作 者 说 明 备 注 2008.10.26 陆 元 战 手 机 组 装 包 装 重 点 工 位 工 艺 规 范 --第 1页手 机 组 装 包 装 重 点 工 位 工 艺 规 范 --第 1页 一.目的: 规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。 二. 适用范围： 本公司所有生产机型 三.手机生产工序注意事项: 3.1.所有工位都需做自检和互检动作,保证上工位和本工位作业的准确性. 3.2.所有工位都需保证台面的整洁,物料摆放整齐,大件料放在旁边纸箱上,尽可能不放在台面上,上下班需做好本工位的5S. 3.3.严格按照本工位要求作业,不可私自变更工位,中途换人,相关工位作业员或组长需教会更换人员. 3.4.根据外观检查和维修人员反馈,对产生不良品多的工位要作重点跟进 3.5.所有工位作业员需养成轻拿轻放的习惯, 3.6.烙铁和电批电源线要扎好,电源放在最上层,保证台面简洁和美观.并长期保持. 3.7.与PCBA有直接接触的需带上静电带. 3.8.取用PCBA时尽可能拿板边. 三.重点工位操作规范和注意事项: 工位名称 设备及辅料 操作规范和注意事项 贴按键膜 1．无水酒精 2．无尘布 3．静电环 1、作业时不可裸 手接触按键金 手指 和按键膜锅 仔 片 . 2、用无尘布清 洁按键铜 箔 时不能太 用力 ,以 免 损 坏 LED. 3、无尘布使 用2小 时更换一次 。 4、键盘 膜定位孔 要与主板(或按键FPC)定位孔 要一一对应 ,不可贴偏 位. 5、按键膜要贴平 不可皱 折 . 手 机 组 装 包 装 重 点 工 位 工 艺 规 范 --第 2页手 机 组 装 包 装 重 点 工 位 工 艺 规 范 --第 2页 6.按键膜接地耳朵要根据WI要求反折. 焊接电声器件/马达 1．电烙铁 2．锡线 3．静电手环 4．尖烙铁咀 1、电烙铁温度为330±10℃（有铅），350±10℃（无铅）. 2、焊接点的时间控制在2～3s 内 3、注意元器件的极性,要与主板丝印极性一致. 4、焊接方法:先在焊盘上加锡,再采用点焊方式焊接. 5、引线开线部分要尽量完全焊在锡点内,露铜不能超过开线的1/3 6、焊接后进行自检、焊点要光滑、不搭焊、无冷焊虚焊、无毛刺,不可与周边元件连锡. 7、焊接时产生的锡珠和锡碎要及时清除. 8、在焊锡冷却凝固(1-2秒)之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响...