研发工艺设计法律规范制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计法律规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行1. 范围和简介1.1 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。...

时间:2025-04-19 08:44栏目:行业资料

研发 PCB 工艺设计法律规范制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计法律规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行1. 范围和简介 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。...

时间:2025-04-05 11:36栏目:行业资料

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2 简介本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DF...

时间:2025-03-16 00:33栏目:行业资料

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，...

时间:2025-03-15 11:33栏目:行业资料

标 题 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订...

时间:2025-03-15 11:32栏目:行业资料

下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范1.范围和简介1.1 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本法律规范适用于研发工艺设计1.2 简介本法律规范从 PCB 外...

时间:2024-12-24 08:26栏目:行业资料

下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范 Pcb 设计12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑 研发工艺设计法律规范（Pcb 设计）Pcb 设计参考1.范围和简介1.1 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本法律规范适用于研发工艺...

时间:2024-12-24 08:26栏目:行业资料

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角...

时间:2024-11-15 11:21栏目:综合大类

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角...

时间:2024-11-14 03:21栏目:行业资料