研发工艺的设计规范标准

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2 简介本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。2.引用规范性文件面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3 术语和定义细间距器件：pitch=0.65mm 异型引脚器件以及 pitch=0.8mm 的面阵列器件。Standoff：器件安装在PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写：热风整平（HASL 喷锡板）：HotAirSolderLeveling化学鎳金（ENIG）:ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层（OSP）:OrganicSolderabilityPreservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT 连接[1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。[2] V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚＜3.0mmo⑶ 对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于1mm 的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。图 1:V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器件咼度咼于 25mm的器件。采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。孔〜疔士 M板厚 EWC.Em 时；7=3.^5 土：，JEO换厚 0.a查看更多