研发工艺设计规范

下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范1.范围和简介1.1 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本法律规范适用于研发工艺设计1.2 简介本法律规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。 2.引用法律规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写：热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有 机 可 焊 性 保 护 涂 层 （ OSP ） ： Organic Solderability Preservatives 说明：本法律规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT 连接[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。[2]V-CUT 设计要求的 PCB 推举的板厚≤3.0mm。[3] 对 于 需 要 机 器 自 动 分 板 的 PCB ， V-CUT 线 两 面 （ TOP 和BOTTOM 面）要求各保留不小于1mm 的器件禁布区，以避开在自动分板时损坏器件。图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。采纳 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路...