研发工艺设计规范

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM 角度定义了PCB 的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与PCB 表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯 。 [2]V-CUT 设计要 求 的PCB 推 荐 的板厚 ≤3.0mm。 [3]对 于需 要 机器自 动 分 板的PCB，V-CUT 线两 面（TOP 和BOTTOM 面）要 求 各 保留 不小 于 1mm 的器件禁 布区 ，以避 免 在自 动 分 板时 损 坏 器件。 图1 ：V-CUT 自动分板PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2 所示。在离板边禁布区5m m 的范围内，不允许布局器件高度高于25m m 的器件。 采用V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT 的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3m m 。如图4 所示。 4.2 邮票孔连接 [4]推荐铣槽的宽度为2m m 。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT和邮票孔配合使用。 [5]邮...