研发 PCB 工艺设计法律规范制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计法律规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行1. 范围和简介 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本法律规范适用于研发工艺设计 简介本法律规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。2. 引用法律规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6Fiducial Design Standard3. 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写：热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives说明：本法律规范没有定义的术语和定义请参考《 印刷板设计，制造与组装术语与定义 》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT 连接1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。2] V-CUT 设计要求的 PCB 推举的板厚≤3.0mm。3] 对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区，以避开在自动分板时损坏器件。图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 采纳 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 图 3 ：V-CUT 板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S≥0.3mm。如图 4 所...
