常见元器件封装实物图 DIP PLCC SOP PQFP SOJ TQFP TSSOP BGA 元件封装缩写代号与实物图 BGA BQ FP132 BGA BGA BGA BGA B...
常用有源晶振封装尺寸及实物图 A、直插封装（Through-Hole） 1、 DIL-14 0.1 - 150 MHz 20.2 x 12.8 x 5.5 2、DIL-8 0.1 -...
晶振尺寸较多,为了查找资料方便,特整理一下: A、直插封装（Through-Hole） 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2...
2A310000 建筑工程施工技术 P2~3: 2. 建筑构造设计的原则 (1)坚固实用(2)技术先进（3)经济合理(4)美观大方 记忆口诀：剑术精美 P5~6...
受让方 (甲方 )_______________公司 ________ 地址：电话： ________ 法 定 代 表 人： ________ 转让方 (乙方 )___________...
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