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标签“封装”的相关文档，共737条

人力资源-2022CSR-CM017(封装考核评估资料)
第1页共26页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共26页发行日期IssuingDate版本号Revision修改事项Proceed...
2024-11-04发布185 浏览26 页3 次下载59.29 KB
封装考核评估资料汇编
第1页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共5页1、目的.提供记录产品考核认证所需信息资料的模板,及...
2024-11-04发布131 浏览5 页3 次下载21.86 KB
集成电路封装生产线项目可行性研究报告
集成电路封装生产线项目可行性研究报告（立项+批地+贷款）编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：二〇二四二〇二四年十一月...
2024-11-04发布137 浏览35 页29 次下载2.04 MB
集成电路封装项目可行性研究报告
可行性研究报告2013-1第一章项目概论一、项目名称及承办单位1、项目名称：集成电路封装生产项目2、项目建设性质：新建3、项目承办单位：***...
2024-11-04发布69 浏览57 页18 次下载124.91 KB
部分品牌产品的封装命名规则
第1页共12页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共12页MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：...
2024-11-04发布168 浏览12 页11 次下载27.37 KB
试议部分品牌产品的封装命名规则
第1页共12页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共12页MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：...
2024-11-04发布166 浏览12 页26 次下载27.26 KB
封装考核评估资料汇编
1、目的.提供记录产品考核认证所需信息资料的模板,及遵从物质申明的说明2、范围适用于考核认证产品3、说明3.1:,,21-1028.a.a.21-1028,,.物...
2024-11-04发布185 浏览5 页2 次下载18.97 KB
半导体封装测试(精)
半导体封装测试百科名片半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号...
2024-11-04发布183 浏览12 页12 次下载122.23 KB
人力资源-CSR-CM017(封装考核评估资料)
发行日期IssuingDate版本号Revision修改事项ProceedingA首版发行Firstversionissue1、Purpose目的Thisdocumentprovidestemplatesforrecordi...
2024-11-04发布122 浏览25 页27 次下载56.41 KB
篇一：学习系统封装半年经验总结
篇一：学习系统封装半年经验总结学习系统封装半年经验总结。正规学习封装系统是在半年前，看了无数的贴子，总结无数次经验。在论坛极少发贴...
2024-11-04发布124 浏览7 页30 次下载21.8 KB
某科技公司半导体封装项目报告书范本
国环评证甲字第2606号华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书2007·12华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目...
2024-11-04发布199 浏览106 页13 次下载254.43 KB
太阳能电池组件封装工艺大全
太阳能电池组件封装工艺大全简介：太阳能电池组件封装工艺大全一、太阳能电池组件封装简介组件线又叫封装线，封装是太阳能电池板生产中的关...
2024-11-03发布97 浏览28 页16 次下载142.07 KB
集成电路封装技术及其应用
多芯片封装技术及其应用1引言数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市...
2024-11-03发布168 浏览7 页13 次下载85.82 KB
封装器件的高速贴装技术
封裝器件的高速貼裝技術___________________________________________________________________由於面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車...
2024-11-03发布82 浏览7 页21 次下载240.3 KB
组件封装工艺流程图解
组件封装工艺流程图解一、分选二、划片三、单焊对电池片的电性能进行筛选，以及将电池片切割成所需要的将涂锡带（行业称互联条）焊接在对电...
2024-11-03发布61 浏览7 页23 次下载1.55 MB
库存封装缩写说明(常见元器件封装实物图)
库存封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFP...
2024-11-03发布58 浏览15 页13 次下载569.05 KB
ip封装安全载荷(esp)
NetworkWorkingGroupR.AtkinsonRequestforComments:1827NavalResearchLaboratoryCategory:StandardsTrackAugust1995IP封装安全载荷（ESP）...
2024-11-03发布180 浏览7 页15 次下载22.36 KB
封装安全有效载荷
NetworkWorkingGroupS.KentRequestforComments:2406BBNCorpObsoletes:1827R.AtkinsonCategory:StandardsTrack@HomeNetworkNovember1998IP封...
2024-11-03发布150 浏览12 页29 次下载33.09 KB
BGA、CSP封装技术资料
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装...
2024-11-03发布192 浏览26 页30 次下载45.06 KB
新型立式封装版蓄冰设备的实验研究
新型立式封装版蓄冰设备的实验研究张欢俞洁天津大学环境学院天津300072zhhuan@tju.edu.cn摘要冰蓄冷空调技术是实现电网负荷“削峰填谷”的...
2024-11-03发布62 浏览8 页23 次下载408.37 KB