电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问
标签“装的”的相关文档,共893条
  • “趣味性”包装的应用方法研究的开题报告

    “趣味性”包装的应用方法研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑“趣味性”包装的应用方法讨论的开题报告1. 讨论背景和意义“趣味性”包装是指在产品包装中添加趣味元素,使...

    2025-02-11发布179 浏览2 页1 次下载11.67 KB
  • TO-CAN封装的半导体激光器的温控研究的开题报告

    TO-CAN封装的半导体激光器的温控研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑TO-CAN 封装的半导体激光器的温控讨论的开题报告1. 讨论背景半导体激光器具有广泛的应用领域,例如光通信、...

    2025-02-11发布81 浏览1 页1 次下载11.17 KB
  • To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究开题报告

    To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑To-CAN 封装的半导体激光器的热分析及温控讨论开题报告摘要本文从 To-CAN 封装半导体激光器的热分析入手,...

    2025-02-11发布109 浏览1 页22 次下载10.92 KB
  • To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究中期报告

    To-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究中期报告

    精品文档---下载后可任意编辑To-CAN 封装的半导体激光器的热分析及温控讨论中期报告本次中期报告主要介绍了对 To-CAN 封装的半导体激光...

    2025-02-11发布196 浏览1 页20 次下载10.95 KB
  • S簇的合成及组装的开题报告

    S簇的合成及组装的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑含 Tp 基团 Mo(W)/Cu/S 簇的合成及组装的开题报告一、讨论背景和意义金属簇是指由几个金属原子构成的纳米...

    2025-02-10发布104 浏览2 页7 次下载11.66 KB
  • 各类食品对包装的特殊要求

    各类食品对包装的特殊要求

    序号产品类别 QS识别码产品名称产品标准标签要求/消费者选购食品常识1其他粮食加工品0104 绿豆GB/T10462-2008《绿豆》1、销售包装绿豆的...

    2025-02-10发布53 浏览13 页11 次下载263.31 KB
  • Rod-coil嵌段共聚物自组装的耗散粒子动力学模拟研究的开题报告

    Rod-coil嵌段共聚物自组装的耗散粒子动力学模拟研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑Rod-coil 嵌段共聚物自组装的耗散粒子动力学模拟讨论的开题报告【摘要】本文针对 Rod-coil 嵌段共聚物的自...

    2025-02-10发布86 浏览1 页4 次下载11.12 KB
  • 各种面料服装的特性及洗涤方法

    各种面料服装的特性及洗涤方法

    各种面料服装的特性及洗涤方法 Post By :2009-9-14 16:38:21 各种面类服装的特性及洗涤方法 棉(COTTON) 特性: 1、 吸湿性好,手...

    2025-02-09发布83 浏览12 页18 次下载307.67 KB
  • 各种服装的保养

    各种服装的保养

    班服代理 班服代理 各种服装的保养 (1 )棉、麻服装:存放时,衣服须洗净、晒干、折平,衣橱、柜箱、聚乙烯包装袋都要保持清洁干净和...

    2025-02-09发布185 浏览6 页19 次下载420.92 KB
  • 可口可乐饮料系列包装的调查与分析

    可口可乐饮料系列包装的调查与分析

    可口可乐饮料系列包装的调查与分析 一、可口可乐品牌介绍 可口可乐公司(Coca-Cola Company )成立于1892 年,总部设在美国乔亚州亚特兰...

    2025-02-09发布120 浏览8 页2 次下载2.63 MB
  • MEMS系统级封装的设计与测量的开题报告

    MEMS系统级封装的设计与测量的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑MEMS 系统级封装的设计与测量的开题报告一、讨论背景随着微纳技术和信息技术的进展,MEMS 技术也越来越受到...

    2025-02-09发布177 浏览2 页20 次下载11.47 KB
  • MEMS热风速计的封装的开题报告

    MEMS热风速计的封装的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑MEMS 热风速计的封装的开题报告一、讨论背景热风速计是一种常用的风速测量仪器,可以通过测量热丝受流体力学...

    2025-02-09发布185 浏览2 页15 次下载11.82 KB
  • MEMS圆片级封装的开题报告

    MEMS圆片级封装的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑MEMS 圆片级封装的开题报告一、讨论背景与意义微电子机械系统(Micro Electro-Mechanical Systems,MEMS)...

    2025-02-09发布137 浏览2 页25 次下载11.74 KB
  • HEC的水相自组装的开题报告

    HEC的水相自组装的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑pH 诱导 HPAM 及 HPAM/HEC 的水相自组装的开题报告本文选取了一种聚合物——HPAM(Hydrolyzed Polyacryl...

    2025-02-09发布185 浏览1 页8 次下载11.12 KB
  • 压力钢管制作和安装的施工方案

    压力钢管制作和安装的施工方案

    中铁十四局集团有限公司北京市南水北调 配套工程东干渠工程施工第四标段 施 工 方 案 批 准: 审核: 编制: 目 录 一、工程概况...

    2025-02-08发布82 浏览16 页23 次下载823.29 KB
  • DNA自组装的动力学研究的开题报告

    DNA自组装的动力学研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑DNA 自组装的动力学讨论的开题报告一、讨论背景在纳米科技进展日新月异的今日,纳米自组装已成为一项备受瞩目...

    2025-02-08发布74 浏览2 页25 次下载11.45 KB
  • DAC调控Cyt-b6f复合物组装的功能研究的开题报告

    DAC调控Cyt-b6f复合物组装的功能研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑DAC 调控 Cyt b6f 复合物组装的功能讨论的开题报告题目:DAC 调控 Cyt b6f 复合物组装的功能讨论摘要...

    2025-02-08发布74 浏览2 页20 次下载11.63 KB
  • BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究的开题报告

    BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑BGA 封装的热应力分析及其热可靠性讨论的开题报告【摘要】BGA(Ball Grid Array)封装技术作为目前主流的高...

    2025-02-08发布55 浏览2 页23 次下载11.57 KB
  • BGA封装的热分析与焊点可靠性分析的开题报告

    BGA封装的热分析与焊点可靠性分析的开题报告

    精品文档---下载后可任意编辑三维叠层 CSP/BGA 封装的热分析与焊点可靠性分析的开题报告一、讨论背景随着电子封装技术的不断进展,三维叠...

    2025-02-08发布56 浏览3 页27 次下载11.93 KB
  • 关于元件封装的英文解释

    关于元件封装的英文解释

    1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配...

    2025-02-07发布98 浏览11 页17 次下载237.78 KB
确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部