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标签“IC”的相关文档，共777条

IC生产厂商
序号 LOGO IC 厂商介绍及主要产品 1 3Dlabs 主要产品： 1． OXYGENTM 3D 系列：它是行业领先的高性能图形加速器。 2． Perme...
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IC消费软件说明书V9.0
IC 消费管理系统安装使用说明书第一章软件的安装卸载和升级 ...................................................
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IC测试原理和设备教程
第1 章认识半导体和测试设备更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来...
2025-01-3117311.87 MB10
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IC测试原理解析
IC 测试原理解析本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC 测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响...
2025-01-311081.79 MB13
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IC开关电源的反激式变压器设计
用于单片集成开关 IC 开关电源的反激式变压器设计索引 1、反激式变压器设计介绍....................................................
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IC常用术语
Absolu te Section（绝对段）具备不可被链接器改变的固定（绝对）地址的段。 Access RAM （存取RAM，仅限PIC18CXXX 系列器件）这...
2025-01-311321014.85 KB26
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IC常用封装封装尺寸
常用封装尺寸１CH系列 IC常用封装尺寸版本：1F 封装页码 DIP8 ·······························...
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IC工艺和版图设计习题集部分有答案
IC 工艺及版图设计分类习题 Ⅰ 填空题 1. 有一种称为 0.13u m 2P5M CMOS 单阱工艺 , 它的特征线 ...
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IC工作原理
IC工作原理
2025-01-31812.66 MB16
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IC封装测试流程
IC封装测试流程
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IC封装的热特性
IC封装的热特性
2025-01-31152917.97 KB10
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IC封装术语(中英文对照)
IC 封装术语（中英文对照） 1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(small Out...
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IC封装技术大全
IC 封装大全 1、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸...
2025-01-31196614.58 KB8
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IC封装大全及尺寸
IC封装大全及尺寸
2025-01-311366.72 MB1
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IC封装形式图解
各种 IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L PlastIC Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 6...
2025-01-31146661.02 KB28
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IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数...
2025-01-311612.61 MB26
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IC头基本结构、拆装及校准11
一、IC头基本结构1.1 了解IC头的每部的组合1.2 介绍每个轴的的组成部分和轴的作用1.2.1 X 轴1.2.2 Y 轴1.2.3 Y 轴SENSOR图1.2.4 ...
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IC失效分析(塑封体分层)
塑封器件常见失效模式及其机理分析1、受潮腐蚀对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的1）由于树脂本身的透湿率...
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IC外贸国外客户邮箱2
*********************************** France *********************** France ********************************.comSN France ****...
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IC外贸开发邮箱
ziroco@nate.comsig8804@gmail.comnuriyun@korea.comzestkht@hanmir.comzestecele@kornet.netkangjk@ypelec.co.krjinjc3729@ypelec.co.krtt...
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