PADS/PCB/原理图常见错误及 DRC 报告网络问题 1.原理图常见错误: (1)ERC 报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了 I/...
PADS9.5 从元器件封装到PCB 布局布线 目录 一、 前序 .............................................................................
第 五 章 : 自 制 元 件 第 一 节 : 自 制 元 件 的 重 要 性 第 二 节 : 自 制 元 件 的 要 领 第 三...
第七届信息技术应用水平大赛PCB 设计个人赛 初赛试卷 一、 单选题 1. 下列哪种不是贴片封装( ) 【答 案】B 【分 数】1 分 ...
. 教育资料第一章单选题1.下面说法错误的是【】 。A. PCB 是英文 (printed Circuit Board)印制电路板的简称;B. 在绝缘材料上按预...
阻 抗 制 作 过 程 控 制 一 、目 的 : 自 进 入 信 息 时 代 以 来 ,信 号 传 输 高 频 化 和 高 速 数...
PCB 线路板常用阻抗设计及叠层结构 1 / 3 0 PCB 阻抗设计及叠层结构 目录 前言 .................................................
PCB 设计常见问题解答1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机...
PCB 制造流程及说明一. PCB 演变 1.1 PCB 扮演的角色 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基...
PCB 设计和制造工艺规范1 范围本规范规定了网络科技有限责任公司 PCB 设计和制造过程中的工艺要求。本规范适用于网络科技有限责任公司...
一、单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现...
五.壓合5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但...
DIY 印刷电路板潘潇1. 基础知识:热转印法使用激光打印机,将设计的 PCB 铜铂图形打印到热转印纸(就是光板纸,不干胶纸撕开另外一边就...
少一些普通工艺问题By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型,将存档成为将来参考或培训新员...
何谓 PCR 简单的说,PCR 就是利用 DNA 聚合酶对特定基因做体外或试管内 (In Vitro) 的大量合成。基本上它是利用 DNA 聚合酶进行...