下载后可任意编辑2024 年生产部工作总结(一) 2024 年工作成效：1生产线产量、效率、不良率，如下表：月份生产总数（SET）效率芯片不良数(PCS)不良率2 月199381%333‰3 月599994%1713‰4 月538199%120.21‰5 月3177100%791.7‰6 月4261119%210.54‰7 月559082%671.48‰8 月730495%280.39‰9 月1094390%180.5‰10 月565175%960.95‰11 月976195%1351.3‰汇总5906093%6601.31‰2车加工生产情况如下表：月份生产总数（SET）效率备注7 月742975% 8 月1517890% 9 月1082177% 10 月951962%本月基本上为小批量车加工11 月918071%汇总5212775% ⑶ 制程芯片不良率已控制在目标 3‰以内；5 喷码内容及位置已进行标准化作业；⑸ 完善了制程作业流程（如：激光打标、耐压测试等）； 喷码内容标准格式如下：8103615 18W 3000KC38BPE 10D 500MADC36V 2024-10-29⑹ 制程增加了 FQC 岗位，且对制程品质的控制起来了明显的效果（①制程中的品质异常，能及时反馈与改善；② OQC 检验产品性能问题相对有所下降。）；⑺ 产线员工相对 2024 年比较稳定，原因为：①薪资结构做出了调整；②订单比较饱和；③新进人员试用期间把关到位。）⑻2024 年新增产品比较多，各单位（PMC、仓库、产线及车加工组）人员都能仔细工作，使新品顺下载后可任意编辑利投产。⑼ 完善了车加工组的制令结案、效率、物料及废料管理。⑽PMC 完成了“常用物料”的安全库存管理及制令结案管理。⑾ 制订了“激光打标机”的保养记录及操作法律规范。(二) 生产技术改良总结： ⑴ 贴片品质的提升。 改良方法：①网板厚度由 0.12MM 改为 0.18MM； ② 锡膏使用法律规范化管理（具体内容详见：锡膏使用法律规范文件）； ③ 回流焊改良=》1.传送方式：由链条式改为传送带的方式。 2.根据锡膏特性对回流温度进行法律规范设置，并一直严格执行。 3.芯片过炉前，使用 KIC 软件对炉温进行测试，如有异常，及时调整。 ④ 芯片及铝基板作业前，进行干燥处理。⑵8302612 生产工艺改善。 改良方法：①更改了灯体与内环结构及尺寸（详见零件图纸），这样内环锁好螺丝后，将不能压到透镜对芯片造成挤压。 ② 透镜使用“硅铜胶”进行固定。 ③ 老化测试时，先用“铁块”压 2H，再进行老化。 备注：透镜使用“硅铜胶”固定，铝基板与散热块处必须使用“硅胶片”不能使用“散热膏”。3车加工零件表面光洁度及 8111601 外环与灯体生产工艺问题。 ...
