市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告VIP免费

市场上的主流 WiFi 芯片组或模块调研报告 2014 年3 月 By Cym 目录 TI 新型 WIFI 芯片 ................................................................................................................. 1 MARVELL WIFI 芯片组 ..................................................................................................... 6 博通 ....................................................................................................................................... 10 高通 ....................................................................................................................................... 11 MTK 单芯片 WIFI SOC MT7688/MT7681 为智能家居而设 ....................................... 12 嵌入式 WIFI 模块 TLN13UA06 ........................................................................................ 13 HF-A11 嵌入式 WIFI 模组（利尔达科技） ................................................................ 14 嵌入式微控芯片 RT5350 ................................................................................................... 14 1 物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee 等技术的研发，以卡位物联网市场。从2013 年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU 和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC 等产品和方案全线开花。本报告重点针对 WIFI 无线芯片或模块，对市场上各主流芯片商所推出的主打的或最新的芯片进行比较。 TI 新 型WiFi 芯 片 日前，德州仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型 SimpleLink WiFi CC3100 和CC3200 平台。这一新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 WiFi 和互联网功能。 该产品系列的特性包括：拥有业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式； 高度的灵活性，可将任何微控制器 （MCU）与CC3100 解决方案配合使用，或者利用CC3200 的集成型可编程ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上 WiFi...