XXX 有限公司 编 号 名 称 新产品可制造性评审规范 版 号 第 A0 版 发 布 制订 审核 批准 签字 日期 文件更改履历 编号: NO: 序号 修改版次 修改页数 修改内容描述 修改人 核准人 生效日期 文件类型 新产品可制造性评审规范 共21 页 第1页 第A0 版 第0 次修改 1
目的 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件
适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审
参考资料 IPC-A-610F, Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件 IPC2221, Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 4
名词解释 4
1DFM:Design For Manu factu ring,可制造性设计; 4
2 DFA:Design For Assembly ,可装配性设计; 4
3 SMT:Su rface Mou nting Technology ,表面贴装技术; 4
4 THT: Throu gh Hole Technology , 通孔插装技术; 4
5 PCB:Printed Circu it Board, 印制电路板; 4
6 PCBA:Printed Circu it Board Assembly ,印制电路板组件; 4
7 SMD:Su rface Mou nting