TLP521 是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等 电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。 东芝 TLP521－1，－2 和－4 组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。 该 TLP521－2 提供了两个孤立的 光耦 8 引脚塑料封装，而 TLP521－4 提供了 4 个孤立的光耦中 16 引脚塑料 DIP 封装 集电极-发射极电压： 55Ｖ（最小值） 经常转移的比例： 50 ％（最小） 隔离电压： 2500 Vrms （最小） 图 1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图 图 2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图 Absolute Maximum Ratings 绝对最大额定值(Ta = 25℃) Characteristic 参数 Symbol 符号 Rating 数值 Unit 单位 TLP521−1 TLP521−2 TLP521−4 LED Forward current 正向电流 IF 70 50 mA Forward current derating 正向电流减率 ΔIF/℃ −0.93(Ta≥50℃) −0.5(Ta≥25℃) mA/℃ Pulse forward current 瞬间正向脉冲电流 IFP 1 (100μ pulse, 100pps) A Reverse voltage 反向电压 VR 5 V Junction temperature 结温 Tj 125 ℃ 接 收 侧 Collector−emitter voltage 集电极发射极电压 VCEO 55 V Emitter−collector voltage 发射极集电极电压 VECO 7 V Collector current 集电极电流 IC 50 mA Collector power dissipation (1 circuit) 集电极功耗 PC 150 100 mW Collector power dissipation derating (1 circuit Ta ≥ 25℃) 集电极功耗减率 ΔPC/℃ −1.5 −1.0 mW/℃ Junction temperature 结温 Tj 125 ℃ Storage temperature range 储存温度范围 Tstg −55~ 125 ℃ Operating temperature range 工作温度范围 Topr −55~ 100 ℃ Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Tsol 260 (10 s) ℃ Total package power dissipation 整体功耗 PT 250 150 mW Total package power dissipation derating (Ta≥25℃) 整体功耗减率 ΔPT/℃ −2.5 −1.5 mW/℃ Isolation voltage 隔离电压 BVS 2500(AC,1Min 最小, R.H.≤60%) Vrms 注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），...
