河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处二 〇 一 二年 七 月 九 日尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 2 - 项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位 : 河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人 : 黄宝利编制单位：开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处目录第一章项目概况一、项目基本情况及建设规模二、投资主体概况三、项目建设内容四、项目生产工艺和重要设备五、项目投资估算六、项目经营目标第二章项目建设背景分析一、政策背景二、行业和市场分析第三章项目建设的必要性一、项目实施有利于进一步完善公司的产业链二、项目实施有利于公司产业多元化三、项目实施有利于公司未来利润新增长点四、 项目实施有利于增强公司研发实力第四章项目建设的可行性一、项目建设的研发基础二、项目建设的人才基础三、项目建设的产业基础四、项目建设的环境基础尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 2 - 第五章项目投资估算一、 投资估算依据二、 投资估算三、 资金筹措第六章经济效益分析一、分析依据二、主营业务收入预测与财务效益分析第七章项目风险分析一、人力资源风险二、技术研发风险三、经营管理风险第八章结论尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 3 - 第一章 项目概况一、项目基本情况及建设规模（一）项目基本情况1、项目名称：河南博奥电子芯片有限公司2、拟设地点 : 河南省开封市尉氏县3、注册资本 :5000 万元4、企业类型 : 有限责任公司5、法定代表人 : 黄宝利6、设计阶段：可行性分析报告7、企业性质：独资8、项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段9、业务范围 : 手机电子芯片产品的生产、研发和销售( 具体以工商行政机关核准的经营范围为准) 10、编制时间：二O 一二年七月九日尉氏县新高电子科技有限公司电子传感器生产项目可行性分析报告开封市建设投资有限公司尉氏工程咨询办事处- 4 - （二）项目建设规模1、建设阶段及起止年限：2012 年 9 月— 2014 年 12 月（新开工项目） ；2、建设规模及主要建设内...
