下载后可任意编辑全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析 2024 年全球半导体销售额高达 4688 亿美元，其中集成电路销售额 3933 亿美元，占比 84%
集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品
2024 年中国集成电路产业自制率仅为 24%，从进出口来看，2024 年我国集成电路进口 3121 亿美元，出口 846 亿美元，贸易逆差高达 2275 亿美元
近年来，我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件
由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国进展集成电路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇
半导体领域中，集成电路运用最广泛、占比最高、技术难度最大
本文将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主
检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用
晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测
所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（PVD 和 CVD）、检测设备等
回顾历史，全球半导体产业进展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，未来几年估计将大面积向大陆转移
根据专家统计，大陆未来几年将建成 26 座晶圆厂，大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期，国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期，提升市场影响力
晶圆厂投资总金额中，设备投资占比 70%-80%，基建和干净室投资占比 20%-30%
我们统计了目前在建的 8 寸和 12 寸晶圆厂，总投资金额超过 900 亿美元，根据 70%的比例测算，累计的相关设备投资超过 630 亿美元
我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注，近些年国家出台一系列政策支持集成电路产
