多层板常规结构搭配 为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外） 1 ） 叠板结构注意 序号 内容 1 优先选用厚较厚之芯板（尺寸稳定性相对较好） 2 满足相同厚度前提下优先选用成本低之Prepreg：P7628 < P2116 < P1080＜P106(而树脂含量的变化则对于价格的影响相对而言较小) 3 多层板芯板厚度尽可能保证一致，且结构对称 4 通常情况下配半固化片时,尽可能保证介质层厚度 > 内层铜箔厚度×2 5 ① 对X 层板，当第 2 层、X-1 层底铜＞2OZ 时，且尽可能选用玻璃布较细的PP，如：1080＞2116＞7628, 最外层需用高树脂含量Prepreg; ② 当第 2 层、X-1 层为2OZ 底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg; ③ 当第 2 层、X-1 层为1OZ 底铜且1-2 层及 X-1/X 层使用1 张 Prepreg 时，该 Prepreg 选用高树脂含量，若为2116PP 则可根据残铜率选择低含量。 ④ 当第 2 层、X-1 层为HOZ 底铜且1-2 层及 X-1/X 层使用1 张 Prepreg 时，该 Prepreg 可选用低树脂含量 6 对于有5 张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP 外,中间prepreg 用光板代替,比如：7628-21mil core-7628（core 需钻孔） 7 芯板间需排用3 张或3 张以上prepreg,且至少有两张 7628 时,必须选用低树脂含量7628 9 当 1-2 层、X-1/X 层间使用1 张 prepreg，且内层芯板铜厚≥1OZ；或1-2 层、X-1/X 层间prepreg 张数≤2，且内层芯板铜厚≥2OZ 时，须采用高树脂半固化片，且要求在第 2 层和第 X 层的拼板间距、工艺 边 、铣 刀 铣 去 部 分 位 加 上阻 流 块 ，但 要留 出 铣 刀 位 置 ，不 允 许 铣 刀 铣 到 铜点 ；否 则外层会出 现 基 材 布纹 或铜皮 起皱 2 ） 结构搭配参 考 前提： 序号 项 目 内容 结果 1 残铜率 GND 层 60% 线 路 层 35% 2 铜厚取 值 HOZ 0.7mil (0.0175mm) 1OZ 1.3mil (0.033mm) 3 常用半固化片厚度取 值 1080 (R/C63) 0.075 mm 可综 合 选择 R/C 63% 1080H（R/C68） 0.08 mm（我 司 无 ） 2116 (R/C48～ 53%) 0.11 mm 2116H (R/C58～ 60%) 0.13 mm（我 司 无 ） 7628 (R/C43) 0.18 mm 7628H (R/C48～ 50%) 0.215 mm 板料 全部为铜厚的 4 压板厚度= （内层芯板厚度＋半固化片厚度＋所有铜厚）- 填胶量 （厚度公...
