多层板常规结构搭配 为节约成本,方便操作,规范叠层,特对多层板结构搭配作如下建议:(客户对叠层有要求除外) 1 ) 叠板结构注意 序号 内容 1 优先选用厚较厚之芯板(尺寸稳定性相对较好) 2 满足相同厚度前提下优先选用成本低之Prepreg:P7628 < P2116 < P1080<P106(而树脂含量的变化则对于价格的影响相对而言较小) 3 多层板芯板厚度尽可能保证一致,且结构对称 4 通常情况下配半固化片时,尽可能保证介质层厚度 > 内层铜箔厚度×2 5 ① 对X 层板,当第 2 层、X-1 层底铜>2OZ 时,且尽可能选用玻璃布较细的PP,如:1080>2116>7628, 最外层需用高树脂含量Prepreg; ② 当第 2 层、X-1 层为2OZ 底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg; ③ 当第 2 层、X-1 层为1OZ 底铜且1-2 层及 X-1/X 层使用1 张 Prepreg 时,该 Prepreg 选用高树脂含量,若为2116PP 则可根据残铜率选择低含量
④ 当第 2 层、X-1 层为HOZ 底铜且1-2 层及 X-1/X 层使用1 张 Prepreg 时,该 Prepreg 可选用低树脂含量 6 对于有5 张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP 外,中间prepreg 用光板代替,比如:7628-21mil core-7628(core 需钻孔) 7 芯板间需排用3 张或3 张以上prepreg,且至少有两张 7628 时,必须选用低树脂含量7628 9 当 1-2 层、X-1/X 层间使用1 张 prepreg,且内层芯板铜厚≥1OZ;或1-2 层、X-1/X 层间prepreg 张数≤2,且内层芯板铜厚≥2OZ 时,须采用高树脂半固化片,且要求在第 2 层和第 X 层的拼板间距、工艺 边 、铣 刀 铣 去 部 分 位 加 上