封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm,引脚数为 225.现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。序号封装编号封装说明实物图1BGA 封装内存2CCGACPGAPBGASBGAWLP-CSPCerAMIcPinGrid1.5mmpitchThermallyEnhancedChipScalePackageDIP(duALln-linek)ALIpackage返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加序~封装编号-.封装说明实丿物图、］/J111DIP14M3双列直插2DIP16M3双列直插区分，只简单地统称为 DIP■另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为cerdip。3DIP18M3 双列直插返HSOPH-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。序号封装编号封装说明实物图1HS0P20mTT^BmTr14DIP8M双列直插Z7HSOP24HS0P2HSOP3返MSOP(Miniaturesmalloutlinepackage)返回MSOP 是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装"，就是两侧具有翼形或 J 形短引 线 的 一 种 表 面 组 装 元 器 件 的 封 装 形 式 。 MSOP 封 装 尺 寸 是 3*3mm 。口壬、站口口序号封装编号封装说明实物图1MSOP1012MSOP8PLCCPLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)，带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈...
