常用元器件封装标准尺寸 王永建 整理 尺寸中的计量单位 m il / 40 = m m DIP 双列封装 QFP 四方扁平封装 引脚数 宽度 m il 引脚数 宽度 8,14,16,18,20 300 44,48 10*10m m 22 400 52 14*14m m 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,128 14*20m m 28,32,40(陶瓷)600 144,160,208 28*28m m SKDIP 小双列封装 SOP 小外形封装 引脚数 宽度 m il 引脚数 宽度 m il 22,24,28,32 300 8,14 150 16,14,16,18,20 300 28 330 32 450 44 500 SDIP 缩短双列封装 SSOP 缩短小型封装 引脚数 宽度 m il 引脚数 宽度 m il 40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装 20,28 209 引脚数: 8, 20, 48 引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP 48,56 300 NSOP 窄小形双列封装 TSOP 细小封装 引脚数 宽度 m il 引脚数 宽度 16 150 28,32 8*13
4m m SOJ 细小封装 32 8*14m m 引脚数 32 8*20m m 28,32 QFP 四方扁平封装 LQFP 矮四方扁平封装 引脚数 宽度 引脚数 宽度 44,48 10*10m m 32,44,48 7*7m m 52 14*14m m 44,64,80 10*10m m 64,80,100,128 14*20m m 80 12*12m m ,14*14mm 144,160,208 28*28m m 100,128 14*14m m ,14*20mm 144 20*20m m 208 28*28m m TQFP 细