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2025年晶振分析报告VIP免费

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类别:客诉 CS 制程 Process 产品检测 PQC 原料 Raw M 其它 other 客户反馈产品在生产测试输出异常波形。库存、在线品解决:1:已封焊产品:模拟产品使用,出货前增加一次回流焊解决,按电参数测试技术规格,再次进行电性能测试,以确保出货产品电性能合格 。 2:微调后未封焊产品 ,专人在放大镜灯下进行外观检查,剔除外观异常产品 退品测试晶体参数 FL RR DLD2 RLD2 变大超控制规格,在电路中使用异常。产品开壳检查晶片电极上粘附有银屑污染物,擦除污染物后再测,输出 RR DLD2 RLD2 参数恢复到正常水平。判断此现象造成了产品工作异常。 银屑污染电极造成银膜的不均匀,电极对称性变差,在经受高温、及长时间使用后,使晶片振动参数异常,造成产品工作异常。 根据产线加工工序流程,对产线进行分解排查,鉴定银屑产生根本因素为: 1、镀膜夹具及锁紧螺丝清洗不及时,上面附着银层过厚,造成银层易脱落污染; 2、晶片倒片板干净度差,造成附着的银屑掉落污染晶片1.建立小组 Define Team小组职务姓名岗位联系电话组长xxx产品经理xxx组员xxx工厂厂长xxx组员xxx技术主管xxx组员xxx质量主管xxx组员xxx成品车间主任xxx组员xxx成品工艺员xxx组员xxx测试车间主任xxx组员xxx测试工艺员xxx2.描述问题 日期:xxx3.临时方法 负责人 xxx 日期: xxx4.根本因素 负责人: xxx 日期: xxx 5.纠正方法 负责人:xxx 日期:xxx原办法新办法(永久方法)1. 镀膜夹具、螺丝等镀膜工序工装每天酸洗一次, 产线已执行:使用新的专用辅助工装清洗间,执行镀膜夹具、螺丝等镀膜工序工装每班(即每 12 小时)彻底的酸洗一次,确保夹具干净; 专用辅助工装清洗间 清洗后的镀膜夹具2.员工操作镀膜夹具手法不规范,有夹具平放状况,银屑易掉落污染晶片。产线已规范员工作业手法:增加夹具放置架数量,镀膜前、镀膜后夹具,使用夹具放置架竖直放置,避免银屑掉落到晶片上。夹具竖直放置 3.晶片倒片板每七天清洗一次 。调节规范晶片倒片板每七天清洗两次 (每七天三、周日使用纯水超声波清洗),减少倒片盘污染晶片电极风险 晶片倒片板4、在上盖封焊工序作业前增加镜检,使用放大镜灯检查产品晶片外观,确保封焊前产品外观质量; 6.效果验证 负责人:xxx 日期: xxx在放大镜灯下检查产品晶片外观继续对产线微调后 SMD3225 型号谐振器产品,持续检查晶片电极外观银屑污染状况,每班次 1000 支以上,持续检查 4 周...

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