类别：客诉 CS 制程 Process 产品检测 PQC 原料 Raw M 其它 other 客户反馈产品在生产测试输出异常波形。库存、在线品解决：1：已封焊产品：模拟产品使用，出货前增加一次回流焊解决，按电参数测试技术规格，再次进行电性能测试，以确保出货产品电性能合格 。 2：微调后未封焊产品 ，专人在放大镜灯下进行外观检查，剔除外观异常产品 退品测试晶体参数 FL RR DLD2 RLD2 变大超控制规格，在电路中使用异常。产品开壳检查晶片电极上粘附有银屑污染物，擦除污染物后再测，输出 RR DLD2 RLD2 参数恢复到正常水平。判断此现象造成了产品工作异常。 银屑污染电极造成银膜的不均匀，电极对称性变差，在经受高温、及长时间使用后，使晶片振动参数异常，造成产品工作异常。 根据产线加工工序流程，对产线进行分解排查，鉴定银屑产生根本因素为: 1、镀膜夹具及锁紧螺丝清洗不及时，上面附着银层过厚,造成银层易脱落污染； 2、晶片倒片板干净度差，造成附着的银屑掉落污染晶片1.建立小组 Define Team小组职务姓名岗位联系电话组长xxx产品经理xxx组员xxx工厂厂长xxx组员xxx技术主管xxx组员xxx质量主管xxx组员xxx成品车间主任xxx组员xxx成品工艺员xxx组员xxx测试车间主任xxx组员xxx测试工艺员xxx2.描述问题 日期：xxx3.临时方法 负责人 xxx 日期： xxx4.根本因素 负责人： xxx 日期： xxx 5.纠正方法 负责人：xxx 日期：xxx原办法新办法（永久方法）1. 镀膜夹具、螺丝等镀膜工序工装每天酸洗一次， 产线已执行：使用新的专用辅助工装清洗间，执行镀膜夹具、螺丝等镀膜工序工装每班（即每 12 小时）彻底的酸洗一次，确保夹具干净； 专用辅助工装清洗间 清洗后的镀膜夹具2.员工操作镀膜夹具手法不规范，有夹具平放状况，银屑易掉落污染晶片。产线已规范员工作业手法：增加夹具放置架数量，镀膜前、镀膜后夹具，使用夹具放置架竖直放置，避免银屑掉落到晶片上。夹具竖直放置 3.晶片倒片板每七天清洗一次 。调节规范晶片倒片板每七天清洗两次 （每七天三、周日使用纯水超声波清洗），减少倒片盘污染晶片电极风险 晶片倒片板4、在上盖封焊工序作业前增加镜检，使用放大镜灯检查产品晶片外观，确保封焊前产品外观质量； 6.效果验证 负责人：xxx 日期： xxx在放大镜灯下检查产品晶片外观继续对产线微调后 SMD3225 型号谐振器产品，持续检查晶片电极外观银屑污染状况，每班次 1000 支以上，持续检查 4 周...
