2025年ABM光刻机简明操作指南VIP专享VIP免费

ABM 光刻机简要操作指南一、开机。1.打开光刻机电源、真空泵、氮气、压缩空气。调节背面气压旋钮，使压缩空气气压力约 35 PSI，氮气压力约 5 PSI，真空压力约 -25 PSI。注意：过大的气体压力可能会对设备造成损坏。2.把右面板上的“Align/Home”和“Home/Exposure”开关把显微镜系统和曝光系统都移动到“Home”位置。二、装片。1.如果需要进行双面对准，用“Mask Frame”开关升起模板架，安装上带背面照明系统的片托，再用“Mask Frame”开关降下模板架。2.根据使用的硅片大小，调节片托上的真空吸孔和硅片限位块的位置。注意：有时可能需要附加一片开孔的薄膜，确保硅片能完全封赌真空吸孔。3.把掩膜板放到模板架上，按下“Mask Vacuum”按钮吸住模板。4.用“Mask Frame”开关升起模板架，把准备好的硅片放到片托上，并与掩膜板对准大致位置和旋转角。打开“Substrate Vacuum”开关吸住硅片。5.打开“Nitrogen ON”开关接通氮气，把片托减少到不会与模板接触的安全位置，用“Mask Frame”开关降下模板架。6.调节片托的 Z 向位置到硅片与掩膜板到较近的距离，用“Chunk Leveling”按钮使硅片与模板平面平行。三、对准。1.打开监视器。如果需要进行单面对准，打开显微镜照明光源。如果需要进行双面对准，打开红外光源。2.把显微镜系统移动到“Align”位置。调节显微镜的位置、焦距、放大倍率和 CCD的增益到监视器上能够清晰看见掩膜板图形。调节硅片位置到与掩膜板完全对准。3.调节面板上的“Contact”真空度到需要的值（-5 PSI for soft contact, -20 PSI for 注意● 你可能并不需要依次执行下列全部操作，由于某些开关可能已经打开，或你只需要使用下列部分功效。请根据自己的实际状况选择操作环节。● 如无特别的把握，请不要调节操作次序。非管理人员请勿做下列规程之外的操作。● 按下右面板上的“Emergency Stop”按钮能够立刻停止全部的移动动作，紧急时刻请果断使用。拔出按钮后未完毕的动作会继续执行。● 严禁在曝光系统和显微镜系统的滑轨上放置任何东西。● 严禁使用酒精、丙酮等化学溶剂擦拭光学部件。严禁徒手接触光学部件和片托的工作面。hard contact），打开“Contact Vacuum”开关使硅片与掩膜板紧密接触。4.如果需要进行超高精度的曝光，此时能够关闭“Substrate Vacuum”。5.把显微镜系统移回“Home”位置。四、曝光。1.打开汞灯电源，此时电压会批示到最大值。按住“Start”按钮约 5 秒...