编号器件编码器件说明001A06/A07 结构件002A06/A07 结构件003A06/A07 结构件004A06/A07 结构件005A06/A07 结构件006A06/A07 结构件007A06/A07 结构件008A06/A07 结构件009A06/A07 结构件010A06/A07 结构件011A06/A07 结构件012A06/A07 结构件013A06/A07 结构件014A06/A07 结构件015A06/A07 结构件016A06/A07 结构件017A06/A07 结构件018A06/A07 结构件019A06/A07 结构件020A06/A07 结构件021A06/A07 结构件022A06/A07 结构件023A06/A07 结构件024A06/A07 结构件025A06/A07 结构件026A06/A07 结构件027A06/A07结构件028A06/A07结构件029A06/A07结构件030A06/A07结构件031A06/A07结构件Checklist内容Checklist等级各开发阶段Chklist编码包装图纸中,为避免供应商歧义,尺寸标注不要使用“长、宽、高”字眼C04高度进制为44
45mm的面板、机架和机柜尺寸,符合19英寸基本尺寸系列A04固定PCB的螺钉,应防止振动后松动或脱落,应增加弹簧垫圈或止动螺母
A04供导线通过的金属板孔,必须设置绝缘套
导线不得沿锐边、棱边敷设,以防磨破A04屏蔽机箱的板料,应采用导磁材料(例如白铁)作为低频磁场的屏蔽材料A04结构件EMC设计时,避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放
屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔,多开孔,避免开大孔
开孔最大尺寸不超过信号波长的20分之一,最好达到百分之一
A04增加缝隙的深度(一般指两 个 零 件直 接 搭 接 的宽度),可以提 高缝隙的屏蔽效 能