电子产品制造工艺A卷答案VIP免费

YOUR LOGO电子产品制造工艺 A 卷 答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学 20212 0 1 0 学年第二学期? 电子产品制造技术 ? 试 卷〔A 卷答案〕测试形式:开卷笔试 ,2 小时 , 总分值 100 分 线适用专业：电子信息工程* .号学题号1一二三四总分得分..名姓 .•级班业专 .•院学D、得分评阅人订,11、一、单项选择题〔共 10 小题,每题 2 分,共 20 分〕某电容的实际容量是 1HF,换成数字标识是〔D 〕.A、 102B、 103C、 1041052、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕〞,此电阻的实际阻值和误差是〔C 〕.A、3900Q±5%B、39.0KQ±1%3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,为〔B〕.A、 1206B、 0805C、39.0Q±1%D、39.0Q±5%某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,那么其封装C、0603D、04024、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要〔A 〕.A、 <90oB、 >90oC、 <45oD、 >45o5、对矩形 SMT 元件,焊接合格的标准是：焊端宽度的〔C〕以上必须在焊盘上,缺乏时 为不合格.A. 1/2B、 2/3C、 3/4D、 4/56、标识为 100 的贴片电阻,其阻值应该是〔B 〕.A、 100.B、10QC、 1.D、1KQ7、SMT 所用的电子元件在 PCB 板的位置〔D 〕A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层8、印制电路板的〔B 〕层只要是作为说明使用.A、 Keep Out Layer?B、 Top Overlay C、 Mechanical Layers?D、 Multi Layer9、在 Protel 里放置元器件封装过程中,按〔D〕键使元器件封装 90o 旋转.A、X? B、Y? C、L? 口、空格键10、PCB 的布局是指〔B 〕.A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的做题卡中题 12345678910T 二、得评阅人填空题〔共 10 小题,每题 2 分,共 20 分〕1、共晶焊料的成分比例是锡占 63%, 铅占 37% 质量 ,共晶焊料的熔点是四℃.2、在对 SMD 器件进行运输、分料、检验或手工贴装时,假设工作人员需要拿取器件, 应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,预防静电损坏.3、标准是衡量事物的准那么,是对重复性事物和概念所做的统一规定,它以科学、技术和 实践经验的综合成果为根底,经有关方面协商一致,由主管部门批准,以特定的形式发 布,作为共同遵守的准那么和依据.4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆,又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和 通信电缆四类.5、用...