下载后可任意编辑制程工程师岗位说明书岗位名称制程工程师岗位编号所在部门LED 封装事业部岗位定员2 人直接上级LED 封装部经理职 系工程师直接下级无所辖人员数量0岗位分析日期2010-7-20本职职责扼要阐述：LED 封装制程异常处理，工艺方法的改进，SOP 制定升级，日常培训，协助质量工程师做好品质分析.职责与工作任务：职责一职责表述：负责 LED 封装制程异常处理工作任务做好制程异常的分析并提出相应的改善方案。对制程异常做好跟踪。职责二职责表述：负责改进工艺方法的改进工作任务根据实际操作的可靠性做好工艺方法的改进。做好新产品工艺方法的总结，做出较合理的工艺流程。根据制程异常状况分析找出改善的工艺方法。职责三职责表述：SOP 制定及升级工作任务根据现场工艺方法整合制定 SOP。根据工艺方法的不断改进做好 SOP 的升级。职责四职责表述：日常培训及协助品质工程师做好品质分析工作任务对新进员工做好工艺方法的培训。对在职员工进行改进后的工艺方法的培训。对品质问题协助质量工程师做好分析。工作权限：工艺方法的制定与修改。制程管理。工作协作关系：内部协调关系 与生产，品质，研发单位做好协作下载后可任意编辑外部协调关系 与质量工程师做好协作基本任职资格要求：教育水平专科以上学历专 业电子电路，半导体材料，光电子培训要求受过 LED 封装工艺等专业知识培训所需经验2 年以上 LED 封装制程工作经验知 识LED 封装工艺能力要求熟练操作电脑，对相关绘图及办公软件熟练操作。其它：使用工具设备 办公通用设备工作环境LED 封装车间工作时间特征 在公司制度规定范围内工作劳动特征脑力及隐型体力工作记录文档 SOP 及制程分析报告。备注：
