综合实训项目技术报告电子测温计的制作VIP专享VIP免费

电子测温计的制作 姓 名：××× 学 号：××× 课程名称：电子产品设计与制作综合实训 提交日期：2 0 0 ×年××月××日 概 要 2 本文介绍了以SPI总线器件TMP122为测温核心，用单片机AT89S51构造控制电路，利用数码管及其它外围元件组成显示单元，通过ISP方式进行程序的编制和调试，设计、制作了一种电子测温计。 目 录 3 前言....................................... ...........5 第一章 DXP 软件介绍............................. .... 6 1．1 DXP 的发展历史.............................. 6 1．2 DXP2004的特点.............................. 7 第二章 PCB 制作.............................. ... ... 8 2．1 PCB 的发展简史.............................. 8 2．2 PCB 的应用.............................. ... 9 2．3 PCB 的制造原理.............................. 9 2．4 PCB 的生产过程............................ ..10 第三章 AT89S51 单片机介绍............................ 12 第四章 温度传感器....................................14 4．1 模拟量温度传感器热电偶的应用原理.............14 4．2 模拟量温度传感器热电阻的应用原理.............14 4．3 数字输出温度传感器TMP122................... .15 第五章 数码管简介.............................. ... ..16 5．1 数码管的分类.............................. ...16 5．2 数码管的工作原理........................... ..16 第六章 项目制作.............................. ... ... .18 6．1 方案论证与电路设计........................... .18 6．1．1 供电系统............................. ....18 6．1．2 基于 TMP122 的测温单元.................. .19 6．1．3 控制单元电路.......................... ...20 4 6．1．4 显示单元电路.......................... ...21 6．2 PCB 设计........................ ... ... ... ..22 6．3 程序调试......................... ... ... .. ..23 6．3．1 主程序及显示中断程序流程图............ ..23 6．3．2 部分程序清单......................... ..24 6．4 系统调试与分析............................. ...25 结论............................. ... .......... .......27...