LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告xxxxx 科技有限公司28 目录第一章项目概况1.1 项目承办单位1.2 项目概况1.3 研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析3.2 改造的必要性3.3 改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1 改造主要内容4.2 改造后达到的主要目标4.3 研发技术路线4.4 新产品测试路线4.5 项目建设需要购置的主要实验设备4.6 配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1 项目总投资5.2 资金来源及构成5.3 项目已经投入资金xxxxx 科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告29 第六章人员培训及技术来源6.1 人员培训6.2 技术来源第七章项目实施进度计划7.1 项目建设期7.2 实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1 经济效益分析8.2 社会效益分析30 第一章项目概况1.1 项目承办单位项目名称 ： LED 产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点： xxxxxx 县 xx 工业小区承办单位： xxxxx 科技有限公司单位类型： 企业法人代表 ：xxx联 系 人：xxx联系电话 ：07xx-xxxxxxx 电子邮箱： lixyled@163.com邮编：xx1700单位概况： xxxxx 科技有限公司是由xx 科技全资兴办的一家高新技术企业， xxxxx 科技的前身为xx 科技光电事业部， 2009年 8 月，为了将 LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx 科技投资 1.5 亿元在 xx 市 xx 县兴建 xx 科技园， 并在光电事业部的基础上成立xxxxx 科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。xx 科技园占地面积5 万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4 万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥xxxxx 科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告31 有员工 176 人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室 990 平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP 防水试验系统等现代化的测试实验设备。1.2 项目概况1.2.1项目建设内容项目主要建设内容是在xxxxx 科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB封装技术的研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括：(1) 购臵相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB...
