LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告xxxxx 科技有限公司28 目录第一章项目概况1
1 项目承办单位1
2 项目概况1
3 研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3
1 产品现状分析3
2 改造的必要性3
3 改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4
1 改造主要内容4
2 改造后达到的主要目标4
3 研发技术路线4
4 新产品测试路线4
5 项目建设需要购置的主要实验设备4
6 配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5
1 项目总投资5
2 资金来源及构成5
3 项目已经投入资金xxxxx 科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告29 第六章人员培训及技术来源6
1 人员培训6
2 技术来源第七章项目实施进度计划7
1 项目建设期7
2 实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8
1 经济效益分析8
2 社会效益分析30 第一章项目概况1
1 项目承办单位项目名称 ： LED 产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点： xxxxxx 县 xx 工业小区承办单位： xxxxx 科技有限公司单位类型： 企业法人代表 ：xxx联 系 人：xxx联系电话 ：07xx-xxxxxxx 电子邮箱： lixyled@163
com邮编：xx1700单位概况： xxxxx 科技有限公司是由xx 科技全资兴办的一家高新技术企业， xxxxx 科技的前身为xx 科技光电事业部， 2009年 8 月，为了将 LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx 科技投资 1
5 亿元在 xx 市 xx 县兴建 xx 科技园， 并在光电事业部的基础上成立xxxxx 科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用
xx 科技园占地面积5 万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4 万多平方米，有全自动固晶机、
