电子设计自动化 【Altera 的 MAX II 系列 CPLD】 物电学院 姓名 李欢 班级 自动化1211 学号 12318106 MAXⅡ CPLD 应用程序手册 1、 MAXⅡ 无论设计基于通信、消费、计算机、或工业应用,当发展控制路径应用受制于成本和能源的预算时，MAXⅡ设备成为特点设计师所需要的。MAXⅡ设备的低价格，低功耗，高密度为他们完美解决幅相控制应用提供便利，包括在 CPLD最新的应用方面以及以前的地方。当应用于开发一个新型 CPLD时，MAXⅡ设备要比以往的MAX设备具备更为完善的功用和特点： 1、价位只有原来设备一半的低廉的价格 2、约只有原来设备十分之一的超低功耗 3、四倍于原来设备的高密度 4、两倍于原来设备的高效功能 这些优点使得设计人员能够将多个控制程序路径集成到一个单一的设备上便于使用。如图1所示，MAXⅡ的关键控制通道功能有四类：I/O扩展接口；接口桥接；上电顺序以及系统配置。 相比于第一代 MAX设备，MAXⅡ只需不到其一半的设备成本，MAX II器件是基于0.18微米 Flash工艺。表1显示的为 MAXⅡ系列设备的功能与封装。 图1 表1 MAX II 系列亮点 特征 EPM240 EPM570 EPM1270 EPM2210 逻辑单元（LE） 240 570 1，270 21,20 典型等效宏单元 192 440 980 1，700 最大用户I/O 引脚 80 160 212 272 位用户闪存 8,192 8,192 8，192 8，192 速度等级 3,4,5 3,4,5 3,4,5 3,4,5 角对角性能（tpD1） 4.7ns 5.5ns 6.3ns 7.1ns 最快的性能（tpD2） 3.8ns 3.7ns 3.7ns 3.7ns 可用的软件包1 100 引脚TQPF2 100 引脚TQFP 144 引脚TQFP 256 引脚BGA3 144 引脚TQFP 256 引脚BGA3 256 针的BGA3 324 引脚BGA3 表1 注：1所有封装支持各容量间的垂直移植。 2 TQFP：薄四方扁平封装。 3 FineLine的BGA®封装（1.0毫米间距）。 MAXⅡ的高密度特点为设计师对复杂的控制和系统顺序提供必要的逻辑顺序。上电顺序是其他设备供电的上一个序列，以确保所有设备正常运行。上电顺序通常包括诸如系统启动，系统复位和片选产生一个具有功能多电压环境。这些应用通常是组合成一个单一的设计，需要即时启动设备，如 MAX II CPLD。 在上电顺序上，CPLD确保主板能够按照其上所有设备的要求来工作。这个操作通常由一台状态机来控制在任意预定的时间间隔内读取信号或通过从主板上的其他设备读取信号。由于CPLD在主板上控制复位，它通常也可以控制单个芯片的设备。 多电压系...
