下载后可任意编辑华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,制造系统验证查检表模板（单板调测） （产品名称+V/R 版本）制造系统验证查检表（单板调测）验证批次： 验证批量： #项目检查结果（本次检查结果）查检说明（如何检查这一项目，提醒注意的地方）后续行动（有问题项需要有后续行动/责任人和完成日期）责任人和预期日期生产文件 1、BOM 验证（支撑 TR6 评审要素 2。1）□是□否□免 ITEM 是否多余或遗漏□是□否□免项目编码/描述/数量/位置序号是否正确□是□否□免工序代码/描述是否正确□是□否□免 2、生产技术文件验证（支撑 TR6 评审要素 2。2）2．1 工艺规程□是□否□免是否已正式归档□是□否□免版本是否正确□是□否□免流程图是否正确□是□否□免特别装配关系/注意事项是否已准确指明□是□否□免工序安排是否合理？效率是否最高？是否出现物流迂回？□是□否□免 2．2 调测/维修/装配 WI 的验证/老化操作指导书？□是□否□免2．3 软件 COPYWI/单板软件、主机软件、网管软件 2．4 原理图/装配图/PCB 电路图/装备使用说明书/ICT 使用说明书/老化装备使用说明书制造工艺 1、工艺流程 2、生产装配 3、生产测试 ICTFT 老化 4、维修 5、新工艺/特别工艺 6、与制造相关（单板测试）的产品标准安全关键辅料化学/危险物品□是□否□免行业标准 EMC/ESD/潮敏/是否 ICT□是□否□免是否考虑了逆向维修？□是□否□免测试装备□是□否□免 ICT 夹具/老化/FT 装备已提供并具有可操作性； 且通过装备验收，并有准用标签□是□否□免设备/工装中的安全点已说明，并在相应操作文件中已说明操作注意事项□是□否□免维修用装备（含配套的接口板、工具板或工装、夹具、引申板等）已提供。 □是□否□免测试装备、测试接口板/工具板等是否交接清楚？□是□否□免是否已经提供环境用料的编码清单□是□否□免最终产品的制造培训□是□否□免问题解决/EC 实施效率成本.在试产期间重复出现的问题及严重技术问题已解决（如死机、断链等），轻微的技术问题，应有经 PDT、鉴定中心、技术支援、生产质量部门认可的处理方案和对策□是□否□免调测直通率达到转产1下载后可任意编辑标准□是□否□免产品机械结构设计合理，装配、测试时拔插无问题□是□否□免产能（纳入 IE）□是□否□免单板生产所需场地/生产线/仪器设备均已提供，且满足产能要求□是□否□免老化产能是否满足□是□否□免测试设...
