PowerSBGFR-1PCB板設計在原規范上的其它要求JUN.13,2012QiangHuREV:BPowerSBGFR-1板材綠油厚度要求网版网版式的张力0.87-0.98MM乳剂厚度54-58UM型号230目為防針孔不良綠油的相關要求PowerSBGFR-1PCB無邊條設計要求為防FR-1PCB分板有毛邊的異常﹐需要設計成無板邊要求PCB防銲漆顏色要求為黑色,并PCB四周的都需要用黑色的防銲漆保護PowerSBG採用有兩種方式1.網格狀1mmx1mm2.透氣孔經1mm焊錫面的設計方式：1.銅箔寬度為5mm2.中間增加透氣孔2.1.銅箔寬度超過5~6mm均有透氣孔2.2.同一銅箔透氣孔的間距為15mmFR-1板材防泡設計要求PowerSBGFR-1長邊必需和基材纖維方向平行PCBLPCBDS長寬寬長FR-1的板材不可用KB廠商的PCB材料長春DSPowerSBGFR-1板材過錫爐冷卻要求錫爐下板拉冷卻風機FR-1PCB在此處要冷卻到50度以下FR-1PCB過錫爐時﹐錫爐的鏈條速度需要大于1.4米/分鐘PowerSBGFR-1板材PAD用金道包住要求因FR-1的板材升縮較大﹐加工時此變異無法有效控制﹐需要把所有的PAD設計用金道包住PADPADPAD金道金道金道PowerSBGFR-1板材HS設計要求因FR-1的板材過錫爐時易變形﹐需要對HS的長度管制﹐長就不能長于100mm﹐否則需要設計獨立的防浮高PinHSPowerSBGFR-1板材彎形要求FR-1板材PCB變形依對產品可靠性無﹐裝配無影響時放寬變形不超過1.0%的要求來管制PowerSBGFR-1板材沖孔要求加熱模沖PCBPCBFR-1板材PCB沖模時需要熱沖PowerSBGFR-1板材其它設計要求因FR-1的板材抗高溫特性比CEM-1的要差﹐為減少補焊造成的不良影響﹐需要對PAD與PAD（ICT測試點&露銅）的間距最小設計為0.75mmSOT-23需要增加通氣孔設計0.75被焊接的元件引腳體積不可大于2.16平方毫米引腳PowerSBGFR-1板材制程注意因FR-1的板材特性制程有以下注意事項﹕1.FR-1板材PCB過錫爐時,預熱溫度實測控制在110±10度2.FR-1板材PCB過錫爐時,錫溫為260度時起泡少于800DPPM3.FR-1板材PCBSMD制程中﹐在貼片后﹐紅膠不可延升到PAD上4.FR-1板材PCBSMD貼片后﹐72小時內需要過完錫爐制程5.FR-1板材PCB過錫爐的次數需少于2次6.FR-1板材PCB﹐補焊的時間不能高于3.5秒﹐并烙鐵溫度不能高于390度PowerSBGThankYou
