固晶胶市场分析报告VIP专享VIP免费

固晶膠市場調查報告(大陸地區)一、策略分析二、技術簡介三、市場分析四、綜合分析策略分析•市場定位將由高端倒裝工藝領軍，一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。(LEDinside2014/2)•電子照明類產品已進入‘輕薄短小’時代，LED應用時代也已取向於‘發光效率高、使用顆數少’。(高工LED2014/5)•高光效及高功率產品的追求，使得導熱要求大於初始亮度。(LEDinside2014/8)•隨著flipchip等倒裝工藝的發展，未來多數晶片廠直接採用bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。(LEDinside2014/8)技術簡介剪切強度導熱係數黏結力膨脹係數烘烤條件技術簡介市場分析-競爭對手6胶材型号類型应用市場优点缺點市场用量价格KER-3000-M2(信越)純硅樹酯絕緣膠中小功率藍、白光LED產品耐熱抗光衰與鍍銀層結合沾黏不佳較多RMB50/gOE8001(道康寧)純硅樹酯絕緣膠中小功率藍、白光LED產品耐熱抗光衰與鍍銀層結合沾黏不佳較少RMB48/gDT208(Sanyu)硅樹酯+環氧絕緣膠中小功率藍、白光LED產品3000hr光衰與KER3000相當3000hr以後光衰增加較少RMB40/gDX-20C（康明）環氧絕緣膠小功率藍、白光LED產品與鍍銀層結合性好3000hr以後光衰嚴重較多RMB20/gEP-3000（肥特普）環氧絕緣膠小功率藍、白光LED產品與鍍銀層結合性好3000hr以後光衰嚴重較少RMB15/gCT285（京瓷）銀膠大功率全色光LED產品導熱好暫無較多RMB45/g84-1LMISR4（Ablestik）銀膠小功率紅色、紅外LED產品导通好易不均，硬度高較多RMB16/gT3007-20（住友）銀膠小功率紅色、紅外LED產品較均勻，硬度適中導通不佳較多RMB13/g市場分析-競爭對手市場分析-競爭對手按照2013年全球總產值13.2億套照明類型發光源產品計算，全球共生產2217.6億顆LED。市場分析-市場趨勢資料來源：DisplaySearch應用範圍LED使用數量(億顆)百分比(%)照明139763背光34015戶外24011其他24011使用大功率銀膠類產品約佔35%計算，約為775.95億顆，約使用15.52噸銀膠。以目前均價RMB40000/KG計算，市場量約為RMB6.2億。而其他使用絕緣固晶膠約為1441.65億顆，約使用28.84噸絕緣膠。以目前均價RMB40000/KG計算，市場量約為RMB11.54億。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside各國主要LED封裝生產企業營收分析表。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside居家照明已及商業照明所使用多數為中小功率產品，其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside按照2013年總產值計算，木林森年產量已突破130億顆。預計劃在2015年Q1增加至500億顆，企圖直接逼近日亞。國星部分也在努力加碼將產值提升至200億顆。另如天電EMC產品也將近84億顆。第一階段：由于LED照明等均朝著大功率的方向發展，即使因為銀粉造成出光效率降低，但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率，因此未來市場會漸漸向導熱好的銀膠或是白膠傾斜。第二階段：隨著flipchip等倒裝工藝的發展，未來多數芯片廠直接采用芯片bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。第三階段：固晶膠的市場總用量大約為LED封裝用膠量的1/50，一旦出現客訴問題所出現之不良均為巖重缺陷，故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高。對於中低端封裝廠或部分中低功率產品來說，是唯一不敢任意更換的物料，市場將出現壟斷現象。（道康寧推出固晶膠以來仍無法擴大市佔率，中高端市場幾乎為信越所壟斷，低端市場也由康明瓜分）綜合分析14