下载后可任意编辑發料裁板製程:內層板發料裁板作業 目的:將上游工廠生產大面積( 48”*42”) 基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸( 例:24”*21”) 流程:依生產流程單規定之發料尺寸, 輸入程式並檢查機台與鋸片狀況 基板疊放整齊先予以修邊, 裁出板材基本面 自動裁板機按輸入程式數據, 自動作業裁出需求規格 裁出完成板材之板邊 burr 以細砂紙研磨後送交內層前處理 下载后可任意编辑內層製程製程( 一) : 前處理目的: 去除板面之油漬、 鉻、 鋅等, 並使銅面具有良好之粗糙度。 流程: 微蝕: 微蝕槽(H2SO4/H2O2, SPS/H2SO4)→水洗(CT 水)→烘乾 電解脫脂: 電解槽(NaOH、 KOH) →水洗(CT 水)→酸洗(HCL)→水洗-→烘乾 製程( 二) : 壓膜壓膜機目的: 以熱壓滾輪將 DRY FILM(UV 光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上 壓膜後的基板製程( 三) : 曝光下载后可任意编辑目的: 以 UV 光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上 原理: D/F 之光起始劑 → 照光(UV) → 自由基 → 聚合反應 & 交聯反應 → 線路成像 製程( 四) : 顯影、 蝕銅、 去膜連線1. 顯影: 以 1% Na2CO3 沖淋, 使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中, 並以 CT水沖洗板面, 將殘留在板面之乾膜屑清除。2. 蝕刻: 以蝕刻液(CuCL2、 HCL、 H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅, 使不須要之銅層被除去, 僅留下必須的線路圖案。3. 去膜: 以 3% 之 NaOH 將留在線路上之乾膜完全去除, 內層板即成形 內層蝕刻線下载后可任意编辑蝕刻、 去膜後的內層板製程( 五) : 內層板沖孔作業目的:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合,壓板等製程 TOOLING HOLE 配合 。 流程: 視生產板子料號,尺寸調整沖設備 (OPTI-LINE 沖孔機) 之上,下沖模於正確位置。 設定操作參數,以手動測試第一片板子,定位後沖孔,檢查是否準確。 設定 OK,檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內 CCD 自動系統作業。氧化處理下载后可任意编辑製程: 氧化( BLACK OXIDE) 目的: 粗化金屬銅面以增加與膠片材料間的結合力。 避开金屬銅面與膠片材料在高溫高壓的壓合過程中樹脂內 DICYS 與金屬銅發生氧化反應而生成水, 因而使結合不良。 流程: 鹼洗(H2O+KOH): 去除板面殘留油脂( 皂化) 酸洗(H2SO4) 微蝕(H2O2 ,H2SO4 ,CuSO4): 增加銅面粗糙度 預浸(NaOH): 中和板面的酸 氧化(NaOH ,NaClO2): 氧化生長成氧化銅絨毛 還原(NaOH ,DMAB):...
