手机FPC性能介绍VIP免费

目录•概念和基本性能•结构和基本材料•FPC的表面处理工艺•FPC的设计要求•生产流程•FPC的主要制作工艺和加工技术•FPC在手机中的具体应用•可靠性测试中FPC的失效案例•FPC的性能测试方法一、FPC的概念和基本性能概念和基本性能•FPC：FPC是柔性线路板的简称英文全称为：FlexiblePrintedCircuit•基本特点：弯折空间较大，可以在局部空间里折叠、绕曲；具有重量轻、厚度薄的特点有利于实现产品小型化、轻量化和实现电子元器件与导线连接的一体化；FPC散热性能较好。•FPC的主要缺点：机械强度较小容易龟裂维修性较差检测困难容易产生压痕制程制作困难产品的单位成本较高二、FPC的基本结构和组成材料（一）FPC的厚度大约为0.10mm~0.15mm只有PCB的1/10左右。FPC的基本结构（双面板）•铜箔：fpc的导电材料主要是铜箔，导电层除要求导电外须耐弯折。通常所用的材料为电解铜和压延铜，压延铜抗弯折性、延展性能优于于电解铜。动态弯折的FPC一般使用压延铜。厚度：通常为1oz与1/2oz两种最常用的厚度为1oz即35um；压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。二、FPC的基本结构和组成材料（二）•基板胶片（绝缘基材）绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。印制板的基本特性取决于基板材料的性能，提高基板的性能对于整个FPC抗弯折性能的提高起着非常关键的作用，基板的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质的作用。一般绝缘基材的厚度选择在0.0127mm~0.127mm之间。常用的基材材料有，聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（我们通常所说的PET材料）聚酯薄膜机械、电气性能都比较好，但耐热性能不好不适合直接焊接装配，另外还有聚四氟乙烯（PTFE）等材料。•接着剂：接着剂的材料通常是树脂型高分子材料。起连接上下两种基材的作用。接着剂材料的选择通常和基材的材质相联系，PI、PET选择不一样接着剂所采用材料有所不同二、FPC的基本结构和组成材料（三）•保护胶片：同一款FPC中保护胶片和基材胶片的材质多数情况下一样的材质即PI或PET。保护胶片主要起保护和绝缘作用。•导电银浆：FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘膜上形成导线或屏蔽层，这种导电油墨印刷形成导电层，其电阻较低、结合可靠、可挠曲容易固化。•FPC的连接方式：FPC的连接方式主要有两种：一种是焊接式另一种是连接器插件式。三、FPC的表面处理工艺•FPC的表面处理工艺主要是指与FPC焊接、插接口的处理工艺其目的主要是防止氧化、导通性能良好。•电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC必须采用电镀金工艺由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀，所以不能存在孤岛铜皮；如果确实不能避免孤岛而又必须采用电镀金工艺的，可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接（具体可由供应商自定），用于通电电镀，最终在连接线上钻孔切断。•化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对走线没有特别要求。三、FPC的设计要求（一）空间布局：各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内，元件封装PAD边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。•元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm；焊盘与焊盘的间距不少于0.35mm。焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。•背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距；接口焊盘背面不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。（二）走线规则：•走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。•走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC弯折部分•尽量走弧度线•走线线宽最小取0.075mm，线间距为0.075，而LCD接口部分走线最小线间距可取0.06mm。对于电源线，地线线宽取0.25mm；背光、触摸屏走线取0.20mm；RESET线取0.15mm。过孔规格一般为：0.5/0.25mm。各项参数设置大致...