文档说明：本文参照业界通用做法，定义了海思终端芯片类 COT 的推荐 ATE 测试策略，以及此类芯片在测试程序开发及量产时各版本的的测试规范及测试项目要求。因技术和芯片规格持续发展，各 IP 的测试规范不断添加和完善。对于成熟 IP,程序开发时需要遵守该规范，新IP 测试规范建立时可参考对应的测试规范。二、文档目的：支撑终端芯片媒体类产品达成<2000FDPPM 的质量目标。三、使用规范：1）本文档针对 IP 的测试项仅进行简单说明，详细说明及指导手册请严格遵守《IP 测试规范》及《IP 测试 CBB》。2）芯片测试策略必须不松于该规范，如有测试条件的删减，需经过 PDT 经理/项目经理/PE/PL 的联合会签，如有特殊需求，可酌情增加测试条件。3.1 程序版本说明FT/CP 定义常温测试（若只有此一道 testflow，也定义为 FTA;若因向量深度或其他问题导致 flow 增加的，记为 FTB,FTC）。3.2 ATE 量产测试流程>芯片应用特点芯片用于机顶盒，视频监控，数字电视等产品系列，质量及可靠性要求高；发货量大，成本敏感；工作环境为各国正常生活环境。>测试流程CP1FT1SLT1温度25C25C25C电压VDDNVDDN/L/H覆盖率低全DVSYNsite 数量 1~42~8>补充说明（1）CP 测试：低覆盖率（开始为中覆盖，后续根据量产数据进行删减测试项以达到降成本目的）DVS,VDDN,常温测试，1~4site（2）FT 测试：全覆盖，VDDN+VDDH+VDDL,常温测试(高温待验证必要性),GB(根据 CHAR 结果),2~8sites。(3) 量产 SLT：可选项，长期可根据 ATE 覆盖率更新情况进行抽检或取消。(4) 可靠性测试：建议 Bywaferlot 进行 HTOL/uHAST 抽检3.3 测试项目标准ATE 向量规格要求如下：aATE 向量规格要求(CP_FT).xlsx丄 IPFTCP测试目的耳航颐 fii 是说明佥 IE 需事说明!T■'A■B■B/ROSOS_PS检测芯片电源与地乏间是否存在恿路情况需要密盖全部的电潸管圖OS_\DD_Fl.rNC测试芯片折有数字丁雄舌与沧贰连接良好』且各首即之间设有开路和愆跚膊，旣吨和佔龙更变壬全駅有上拉二根首的百押QS_VDD_PPMU测试芯片所有議宇】：＜＞是否与 Tctu 连接良好』且各蒼抑三佃 1 役有幵路和晅跑现最，&o-Lflgotest需要覆焉「□¥有上拉二根蒼的管抑C^_VSE_FUNC测试芯片所有数字 1 闵舌与 1'«低连搂良好』且各营即之间没育开路和瞬现象，眇如炉仙謂英丧罢空部戮字欧高速管聊O5_VBE_P 卩 MU测试芯片所有纵字丁保否与 Te 曲连接良好』且各岂脚与电源:也之间沒有开瞬现議』可...
