PCB 化学镀铜工艺流程解读( 一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)一般也叫沉铜或孔化( PTH) 是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理, 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子一般见的是金属钯粒子( 钯是一种十分昂贵的金属, 价格高且一直在上升, 为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行) , 铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原, 而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB 制造业中得到了广泛的应用, 当前最多的是用化学镀铜进行 PCB 的孔金属化。PCB 孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理( 加速) →双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、 镀前处理 1． 去毛刺 钻孔后的覆铜泊板, 其孔口部位不可避开的产生一些小的毛刺, 这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200～400 号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时, 在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁, 改进型的磨板机, 具有双向转动带摆动尼龙刷辊, 消除了除了这种弊病。 2． 整孔清洁处理 对多层 PCB 有整孔要求, 目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污, 而现在多用碱性高锰酸钾处理法, 随后清洁调整处理。 孔金属化时, 化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。假如某些部位不清洁, 就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度, 因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常见的清洗液及操作条件列于表如下: 清洗液及操作条件 配方组分123碳酸钠( g/l) 40～60——磷酸三钠( g/l) 40～60——OP 乳化剂( g/l) 2～3——氢氧化钠( g/l) —10～15—金属洗净剂( g/l) ——10～15温 度( ℃) 505040处理时间( min) 333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动下载后可任意编辑 3． 覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理( 蚀刻深度为 2-3 微米) , 使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面, 从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采纳过...
