1智能硬件产品研发生产全流程梳理智能硬件产品既不同于互联网软件产品，也和传统硬件电子产品不一样。它是硬件和软件、互联网服务的结合，其研发和生产流程相对更加复杂。笔者作为智能硬件产品新人，根据网上查到的资料，及在实际工作中观察所得的经验，对智能硬件产品研发生产全流程进行了一次简单和初步的梳理。1 市场分析1. 与互联网产品相同：分析市场规模、用户需求、行业竞品、技术可行性、BAT 布局等。2. 硬件电子产品特有的：用户购买力、成本利润分析、竞品定价、上下游供应链等。3. 制定产品策略：•制定产品目标：用户、功能、价位、利润。•产品分析：轻决策型产品 or 重决策型产品。4. 撰写输出《市场分析报告》5. 撰写输出《项目分析报告》：项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案、产品迭代计划。分析该项目是否具有可行性。2 立项组建团队智能硬件产品项目团队角色构成：•项目经理与互联网产品相同•软件产品经理•UI 设计、交互设计•后台/服务器开发•前台/APP 开发•算法工程师•软件测试硬件研发：•硬件产品经理2•ID 设计师•结构工程师•电子工程师•固件开发•硬件测试硬件生产：•品控•采购•PMC3 产品需求分析需求分析：•产品定位、成本、技术边界•产品体验硬件需求设计：•确定产品形态、硬件配置•硬件的能力边界•输出《产品规格书》•硬件原理图软件需求设计：•用户需求•产品体验•输出《产品原型》、《需求文档》4 软件研发1. 界面设计2. 软件开发3. 三方联调：APP、后台/服务器、固件先使用开发板4. 初期测试5. 修复缺陷6. 持续迭代35 ID 设计1. ID 评审：•形体必须能开模——拆件：考虑装配顺序；外观美观性；成本等因素•必须考虑能够装进主板等电子器件。2. 打手板验证6 结构设计1. 设计内部结构：坚韧度；组装难度；脱模难度。2. 结构打板验证：3D 打印3. 结构设计封板。7 电子设计1. PCB 设计：需要综合考虑走线（布线，layout）、SMT 难度、电磁干扰等问题。2. 电子元器件选型3. 打板验证4. 烧录固件，测试优化5. 输出《电子 BOM》8样板整机验证EVT1. 整机组装和验证：APP、固件、电子、结构。2. 真实场景用户使用测试。9 包材设计1. 包装设计、说明书设计等；2. 打样，验证材质、效果和质量3. 包材封板确认。10 结构开模1. 结构件开模；2. 模具验证，试模，输出《模具验收查检表》43. 定期检查开模进度和质量。11 电子备料1. 输...
