下载后可任意编辑微电子器件与工艺课程设计1下载后可任意编辑目 录一·课程设计目的与任务……………………………………………………………1二·设计的内容………………………………………………………………………1 三·设计的要求与数据………………………………………………………………1四·物理参数设计……………………………………………………………………2 4
1 各区掺杂浓度及相关参数的计算………………………………………………24
1 各区掺杂浓度 ……………………………………………………………44
2 迁移率………………………………………………………………………42下载后可任意编辑4
3 扩散系数与电阻率………………………………………………………54
4 少子寿命和扩散长度……………………………………………………5 4
2 集电区厚度 Wc 的选择………………………………………………………64
3 基区宽度WB…………………………………………………………………7 4
5 扩散结深的设计………………………………………………………………9 4
6 芯片厚度和质量……………………………………………………………10 4
7 晶体管的横向设计、 结构参数的选择……………………………………10五、 工艺参数设计……………………………………………………………………11 5
1 工艺部分杂质参数……………………………………………3下载后可任意编辑……………12 5
2 基区相关参数的计算………………………………………………………14 5
3 发射区相关参数的计算……………………………………………………15 5
4 氧化时间的计算……………………………………………………………16六、 物理参数与工艺参数汇总………………………………………………………17七、 工艺流程图……………………