如何设置回流焊温度曲线 一、 回流温度曲线在生产中地位： 回流焊接是在 SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在 SMT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装 PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式： 1．回流温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。 ①预热阶段： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 •预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在 80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 •预热时间视 PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在 80～160℃预热段内时间为 60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 •预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以 0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。 ②回流阶段： •回流曲 线 的 峰 值 温度 通 常 是由 焊 锡 的 熔 点 温度 、 组 装 基 板 和 元 件 的 耐 热 温度 决 定 的 。一 般 最 小 峰 值 温度 大 约在焊 锡 熔 点 以上 30℃左 右 （ 对 于 目 前 Sn63 - pb焊 锡 ， 183℃熔 融 点 ， 则 最...
