模板检验细则样本

下载后可任意编辑版 本内 容更 改 人更 改 日 期A1各项检验细则变更冯玉海 .11.201.0 目的1.1 评价公司内部 SMT 模板品质状况; 1.2 使 SMT 模板的品质满足客户的要求 ; 下载后可任意编辑1.3 为量化指标考核提供依据。2.0 判定细则 (L 为实际数据与要求数据的差值) 单位: mm序号检查内容合格不良报废备注1外框尺寸-3﹤L≤0-6﹤L≤-3 或0﹤L﹤3L≥3 或 L≤-62铝框平整度－1﹤L﹤1-1.5≤L≤-1 或1≤L≤1.5L>1.5 或 L﹤-1.53模板钢片尺寸-5﹤L﹤5-10≤L≤-5 或5≤L≤10L>10 或 L﹤-104粘胶边宽 25mm-5﹤L﹤5-10≤L≤-5 或5≤L≤10L>10 或 L﹤-105型材规格-1﹤L﹤1-3≤L≤-1 或1≤L≤3L>3 或 L﹤－36模板用途正确做错7印刷面正确刻反或粘反8模板外观无任何变形、 折痕、 残胶、 污泽轻度变形污迹、 划痕、 折痕严重变形污迹、 划痕、 折痕见样片9钢片厚度-0.005﹤L﹤0.0050.005≤L﹤0.01或-0.01﹤L≤-L≥0.01 或L≤-0.0110开孔形状符合法律规范要求做错或变形严重11孔壁情况( 无抛光) L≤0.0050.005﹤L≤0.01L>0.01200 倍刻度显微镜观察12孔壁情况( 有抛光) L≤0.0030.003﹤L≤0.005L>0.00513开孔数量与要求一致多孔或少孔14字符与要求一致多刻、 漏刻、 刻错、 刻透15锥度0.005≤D≤0.0150≤D﹤0.005 或0.015﹤D≤0.025D >0.02 或 D﹤0D=非印刷面开口尺寸－印刷面开口尺寸( 孔径差) 序号检查内容合格不良报废备注16开孔位置误差0402 及 以 下 chip 元 件 和0.5pitch 及以下 IC、 BGA元件0≤M≤0.0150.015﹤M≤0.03M>0.03M 为开孔与实物板的偏差值0402 以 上 chip 元 件 和0.5pitch 以上 IC、 BGA 元件、 大焊盘0≤M≤0.030.03﹤M≤0.05M>0.05红胶孔0≤M≤0.030.03﹤M≤0.05M>0.05下载后可任意编辑方向方向正确方向错, 不符合要求17开孔尺寸 与设计尺寸差值IC(宽度)BGA(直径)Pitch≤0.4-0.01﹤L﹤0.010.01≤L﹤0.015或-0.015﹤L≤-L≥0.015 或L≤-0.015IC 的长度检验以大焊盘为标准Pitch>0.4Pitch≤0.65-0.015﹤L﹤0.0150.015≤L﹤0.02或-0.02﹤L≤-L≥0.02 或L≤-0.02Pitch>0.65-0.02﹤L﹤0.020.02≤L≤0.03 或-0.03≤L≤-0.02L>0.03 或L﹤-0.030402 及以下 CHIP 元件-0.015≤L≤0.0150.015﹤L≤0.03或-0.03≤L﹤-0.015L>0.03 或L﹤-0.030402 以上 CHIP 元件、 大焊盘-0.02≤L≤0.020.02﹤L≤0.04 或-0.04≤L﹤-0.02L>0.04 或L﹤-0.04红胶孔长...