孔无铜原因分析

1、 详述除胶渣、PTH 工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。 流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。 各药水缸作用及化学反应方程式： 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于 MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用 KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。 反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH- → MnO42- +CO2 ↑ +2H2O 副 反 应 ： 2MnO4-+2OH- → 2MnO42 -+1/2O2+H2O MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。 中和：经碱性KMnO4 处理后的板，在板面及孔内带有大量的 MnO4-、MnO42-、MnO2 等药水残留物，因 MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。 还原中和常用H2O2-H2SO4 还原体等或其它还原剂的酸性溶液： MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O 除油：化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力；同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行除油处理，调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，由于此负电荷的存在，会影响对催化剂胶体钯的吸附，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。 微蚀：使铜面在微观上表现为凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基体铜吸附更多的活化钯胶体，另一主要作用是提高基铜与化学铜的结合力。 预浸：若生产中的板不经过预浸处理而直接进入活化缸，活化缸会因为板面所附着的水使活化液的 PH 值发生变化，活化液的有效成份发生水解，影响活化效果。 活化：在绝缘的基体上吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力。 活化液的有效成份为 Sn2+、Pd2+等胶体离子，在活化液中发生如下反应： Pd2++2Sn2+→（PdSn2）2+→Pd+Sn4++Sn2+， 当完成活化处理后进入水洗缸...